TPCA Show将登场！全球电子协会携AMD、日月光探讨先进封装技术
...志斌博士探讨异质整合于资料中心的应用；景硕科技解析Chiplet与先进基板解决方案；纬创资通则聚焦大...
西门子与日月光合作 推VIPack先进封装平台3Dblox工作流程
【记者吕承哲／台北报导】西门子数位工业软体宣布与半导体封测龙头日月光集团（ASE）深化合作，运用西门子通过3Dblox全面认证的Innovator3D IC解决方案，为VIPack先进封装平台打造基于3Dblox的工作流程。双方已完成三项VIPack平台3Dblox流程验证，包括扇出型基板上晶片封装（FOCoS）、FOCoS-Bridge，以及采用矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC技术，标志双方在先进封装设计标准化上取得重大进展。
英特尔18A制程终于亮相 全新处理器Panther Lake年底开始出货
【记者吕承哲／台北报导】英特尔（Intel）9日揭露新一代客户端处理器 Intel Core Ultra 系列3（代号 Panther Lake）架构细节，该产品为英特尔首款采用 Intel 18A 制程技术的处理器，预计今年底开始出货。这项先进制程完全于美国研发与制造，象征美国在半导体制造领域的技术领导地位再下一城。
颖崴9月营收6.66亿月增3成 AI与HPC推升测试介面解方持续成长
...介面制造技术，并加速前沿开发，推出结合CoWoS、Chiplet、CPO的完整测试解决方案，满足商用...
印能8月营收2.59亿创单月营收新高 获工程界诺贝尔奖肯定
印能董事长洪志宏指出，在Chiplet先进封装中，高温熔焊扮演关键角色。随著晶片微缩与堆叠密度提升，...
科林研发推出VECTOR TEOS 3D 锁定AI与HPC先进封装应用
【记者吕承哲／台北报导】半导体设备大厂 Lam Research（科林研发）今（10）日正式发表全新沉积设备 VECTOR TEOS 3D，锁定次世代人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）所需的先进封装应用。该设备聚焦于解决 3D 堆叠与高密度异质整合制程的关键难题，透过专有翘曲晶圆传送方案与介电沉积技术，实现超厚且均匀的晶片间介电层填充。搭配 Lam Research 的 Equipment Intelligence 技术，更能提升制程监控能力。目前 TEOS 3D 已在全球顶尖逻辑与记忆体晶圆厂投入使用，象征先进封装制程迈入新里程碑。
半导体展本周登场！矽光子、3DIC成焦点 日本人形机器人之父大谈未来
...。大会9月8日以系列论坛揭幕，焦点锁定3D IC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM记忆体、...
颖崴Q2财报｜高毛利产品抵销汇损压力 毛利率49%优于去年同期
...决方案」提供完整的AI、HPC方案，满足先进封装、Chiplet、系统级封装（SLT）等市场需求。 ...
印能Q2财报｜每股赚5.76元受汇损冲击下滑 Q3获利将正向发展
...场占有率与技术实力兼备，正持续受惠于AI、HPC、Chiplet异质整合等产业趋势所带来的强劲需求。...
颖崴7月营收6.26亿元月增66.34% 创历年同期新高
...参展人潮超过10万人次，矽光子、异质整合、小晶片（Chiplet）、3D IC、面板级扇出型封装（F...
AI太强！2025年纯晶圆代工营收达1650亿美元 3奈米年增最猛
...技术创新突破，后段封装也展现多元进展，如HBM整合与Chiplet晶粒设计，为营收增长创造更多机会。
印能上半年营收10.97亿元年增25.7% 创同期历史新高
...WoS-S 正逐步转向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架构，InFO-POP也发...
AI晶片带动晶圆制造2.0！Q1营收年增13% 台积电市占35%创新高
...因2奈米制程导入极紫外光（EUV）技术，以及AI与Chiplet架构设计的复杂度提升，营运表现维持稳...
SEMICON Taiwan 2025正式启动！30周年升级「国际半导体周」聚焦4大主轴
...聚焦于前瞻技术革新与供应链重塑。内容涵盖3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM记忆体、...
日月光推出FOCoS-Bridge封装技术 强化AI推论与HPC训练表现
...供高密度可扩展封装平台。」 此技术可实现小晶片（Chiplet）与高频宽记忆体（HBM）的紧密整合...
抢攻AI-Chiplet先进封装商机 兴柜股王印能科技年后挂牌
董事长洪志宏表示，印能在AI-Chiplet先进封装技术中扮演关键角色，特别是提供高压真空热流控制、...
加速晶圆代工发展！英特尔宣布推出14A制程 先进封装与美国扩产计划
...宣布多项生态系扩展计划，包含「晶圆代工小晶片联盟（Chiplet Alliance）」与「价值链联盟...
苏姿丰：台积电是AMD重要伙伴 小晶片领域是关键发展方向
...，以及许多人在说摩尔定律放缓，AMD专注于小晶片（Chiplet）领域发展，这是AMD很重要的发展方...
记忆体技术驱动AI发展！HBM4在2027导入自驾车 台积电CoWoS更加重要
...层数将达20层，并与更多逻辑装置整合於单一小晶片（Chiplet）架构中，台积电在CoWoS技术中的...
臻鼎法说会｜去年每股赚9.67元拟配息4.8元 看好今年AI营收占比逾70%
....6%，主因公司专注高阶产品布局，ABF载板受惠于Chiplet及2.5D先进封装需求大增，产能利用...
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