颖崴Q2财报｜高毛利产品抵销汇损压力　毛利率49%优于去年同期

颖崴说明，由于公司产品线大多为美元计价，适逢新台币于第二季度强升逾一成，使公司第二季营收、毛利、净利受到侵蚀，然而公司产品策略以大封装、大功耗、高频高速等高阶、高毛利产品，受惠产品组合，同时严控管销费用，使得第二季单季毛利率仍维持在49%，同时营益率维持于30%，皆为高档。

综观上半年的营运表现，受惠AI、HPC应用需求强劲，AI Server及AI GPU相关产品线稳定出货，同时公司跨足新产品效益显现，上半年毛利率、营益率、EPS皆为挂牌以来最强。展望未来，颖崴将持续关注外部如美国关税政策及汇率变动等系统性风险，并严控管销费用因应外部影响。

从产业面向看来，超大规模云端服务供应商（Hyperscaler）对AI投资有增无减，持续加大AI软硬体投资，市场对AI模型的需求更同步往AI新创和主权AI延伸，使AI浪潮从商用语言模型逐步发展为基础设施层级，颖崴的「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」提供完整的AI、HPC方案，满足先进封装、Chiplet、系统级封装（SLT）等市场需求。

根据WSTS，受到AI、先进制程及超大规模云端服务供应商基础设施的扩充需求，将带动2025年全球半导体市场规模从原本的7009亿美元上调至7280亿美元，年增15.4%；2026年亦上调达8000亿美元，年增9.9%，颖崴超前部署此商机，除了既有产品保持领先，更持续投入AI、先进制程相关领域研发，扮演AI关键助攻，迎接下来的AI GPU、ASIC、AP等旺季商机。