蒋尚义表示，摩尔定律多年来推动半导体效能提升、功耗下降与成本降低，而每一世代技术进步皆由关键应用驱动，从大型电脑、PC到智慧型手机。如今已进入AI时代，这个驱动者的力量远大于过去任何一个世代，因为AI将渗透至所有电子产品与日常生活。
他指出，目前AI仍处于基础建设阶段，主要集中在资料中心与AI伺服器领域，但真正面向终端的AI应用产品尚未全面出现。未来当AI延伸至边缘运算（Edge Computing）与个人设备（AI on Device），市场将出现数千到上万种不同产品，这将使半导体产业从单一产品逻辑，转变为多元化产品结构，AI带来的商机远超过以往。
面对AI多样化需求，蒋尚义分析，小晶片（Chiplet）架构有望成为主流技术方向。他指出，设计一颗5奈米或3奈米晶片需投入约2亿美元成本，必须销售超过10亿美元才能平衡开发费用，对多样化产品来说难以负担。Chiplet可将运算核心与其他功能模组分离，让高阶运算部分能重复应用于不同产品，兼顾弹性与经济规模，同时推动异质整合与模组化设计的发展。
蒋尚义提醒，摩尔定律正逐渐逼近物理极限，台湾虽在晶圆制造与封装领域居全球领先，但领先幅度可能因技术进展放缓而缩小，「当摩尔定律的进步变慢，其他竞争者就有机会追赶，这对台湾是一项挑战。」他指出，台积电拥有深厚技术与丰富经验，要被超越并不容易，但全球竞争格局正在重整。
随著制程微缩效益减弱，蒋尚义强调，封装与系统设计的重要性将显著提升。「异质整合与先进封装将是下一个关键战场。我们应从整体系统设计的角度重新审视产业机会，并积极抢进封装市场。」他认为，未来的领导力将来自系统层级的整合与创新，而非单纯仰赖制程微缩。
蒋尚义总结，AI时代的半导体产业正迈向「多元应用＋系统思维」的新阶段。台湾要保持全球领先，除巩固晶圆与封装优势，更须深化系统设计与架构整合能力，让技术创新与应用发展相互推动，续写半导体产业新篇章。
點擊閱讀下一則新聞
