IMPACT研讨会为亚太地区最具影响力的构装技术交流平台，今年迈入第20届，以「Energy-Efficient AI: From Cloud to Edge」为主题，呼应AI浪潮带来的高效能与低功耗挑战。论坛于10月21日登场，紧接TPCA Show 2025展期（10月22日至24日），全球电子协会运用其在电子制造标准制定的专业优势，协助规划先进封装议程，促进从PCB到IC基板的系统整合对话。
本场论坛由全球电子协会先进电子封装首席策略师Devan Iyer主持。Iyer拥有超过35年半导体产业经验，曾任职于德州仪器、Amkor及英飞凌等国际大厂，长期深耕封装技术与供应链整合。论坛阵容坚强，AMD企业副总裁Raja Swaminathan分享「次世代AI：系统级架构的重要性」；日月光集团研发中心副总洪志斌博士探讨异质整合于资料中心的应用；景硕科技解析Chiplet与先进基板解决方案；纬创资通则聚焦大型BGA组装的挑战与改善方案。
Devan Iyer指出，随著AI应用爆发式成长，封装技术已从支援角色转为驱动系统效能的关键要素，但产业仍面临缺乏统一标准的挑战。全球电子协会正推动建立先进封装标准架构，让从传统PCB到先进IC载板的供应链能以共同语言协作，加速技术创新并降低开发成本。
论坛从AMD的AI架构创新、日月光的异质整合技术、景硕的Chiplet基板应用，到纬创的BGA封装优化，完整呈现产业链如何应对AI驱动下的封装挑战。透过跨界对话与知识分享，全球电子协会期望协助台湾供应链在全球封装技术转型浪潮中掌握关键契机。
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