郭肇中进一步说明，过去四年透过科技专案推动，台湾显示产业已累积超过120项创新技术，带动民间投资金额突破130亿元。此次展览更借由11场技术论坛与近80家国内外厂商进行媒合，期望法人研发成果落地产业，推动转型升级，让台湾在全球智慧显示领域持续发光发热。
为满足AI与小晶片所需的先进封装需求，产业技术司补助工研院研发「面板级封装高深宽比全湿式完整解决方案」，结合大面积、低成本与高效能的PLP优势，成功将12吋填孔深宽比自10提升至15，导入高速雷射改质与蚀刻，使钻孔速度提升10倍、密度提升逾五成，并以全湿式镀膜替代传统干式制程，节省一半成本。此技术可应用于高速通讯与运算晶片，提升封装效率、实现设备与材料的国产化，并支援异质整合。
整合设备厂、材料厂、元件厂包括：联策、诚霸、超特、立诚、旭宇腾等成立面板级封装技术研发联盟与产业链，共同开发全湿式制程、材料与设备，提供高深宽比先进封装制程完整解决方案，为国内设备与材料业者创造新一波合作契机。
显示技术方面，面对Micro LED全彩化量产难题，尤其是传统量子点转换效率低、成本高等限制，工研院亦开发出「Micro LED量子点色彩转换膜」，采用无溶剂型量子点墨水与数位曝光挡墙材料，提升材料利用率逾两倍、同时降低碳排与制程成本。该技术省下两道光罩流程，并可无缝衔接面板厂既有的数位曝光与喷墨印刷制程，缩短开发时程、提升良率，有助Micro LED高阶应用快速量产，抢攻高附加价值显示市场。
突破TGV极限 高深宽比15展现面板级封装实力
经济部产业技术司补助工研院开发全湿式面板级封装设备，突破玻璃穿孔（Through Glass Via；TGV）基板高深宽比制程的限制，成功将12吋填孔深宽比从AR 10提升至AR 15，运用高速扫描雷射与蚀刻技术，使钻孔速度提升10倍，并确保百万孔缺陷率低于1%，良率高达99%以上，大幅降低成本。另外，更以全湿式金属化填孔取代PVD镀膜，使生产成本节省50%，并提供完整钻孔、填铜、研磨与检测等解决方案，不仅强化台湾设备商的研发与面板级封装能力，降低对进口设备的依赖，更能扩展至半导体封装、材料与设备产业，推动技术升级，提升全球市场竞争力。
单一蓝光 LED！突破 Micro LED 巨量转移与良率瓶颈
全彩 Micro LED 显示器被视为下一代显示技术，但在制程上仍面临R、G、B 三色晶片的转移与修复难题，对生产速度与成本造成影响。为解决这些问题，经济部产业技术司补助工研院开发高效率量子点色彩转换技术。本技术仅需使用单一蓝光 LED 即可产生绿光或红光，大幅减少晶片转移步骤并提升制程成功率。此外，无光罩数位喷印技术相较传统制程，材料利用率提升了 2倍以上，改善传统黄光制程材料利用率低于 30%的问题。同时该技术也减少了使用2道光罩的需求，进一步缩短开发时程，降低研发成本与碳排放，推动 Micro LED 显示技术迈向商业化。
3D AR-HUD登场！导航指示精准贴合路面
为协助国内产业抢占全球车用智慧显示市场，经济部产业技术司补助工研院开发连续景深3D AR-HUD技术，将扩增实境功能应用在抬头显示器，可在车前3至15公尺范围内显示清晰立体影像，使导航指示精准贴合路面，解决既有AR-HUD仅能在固定距离提供清晰影像、3D画面易产生晕眩、导航指示与路面分离等问题。此外，高效率投影模组将光源利用率由10%提升至25%以上，降低显示耗能。为防止车辆晃动导致资讯偏离视野，本技术采用高精度眼球追踪，即时调整影像位置，比传统脸部朝向辨识更准确。此技术可搭配先进驾驶辅助系统，提供智慧、安全的行车资讯辅助。
窗户变身5G基地台！ 美观、节能、讯号稳定一次到位
提供智慧生活与无线通讯整合的解决方案，经济部产业技术司补助工研院开发5G行动通讯网路透明阵列天线模组，以网格化铜制程技术提升天线透明度与性能，与群创光电之液晶窗进行整合，让其具备调光与节能功能之外，同时还能兼具5G讯号接收功能，强化讯号效能与无线连接体验，透过后端CPE系统转成WiFi讯号，提升室内网路覆盖率； 工研院同时与仁宝电脑携手开发Wi-Fi透明天线笔电，提升外观设计的弹性，开启未来全新产品思维，结合三方技术优势，推动更多智慧家庭物联网的深度融合。
眼动操控新时代！智慧眼镜免手操作更直觉
目前市面上的AR/VR智慧眼镜操作绝大部分仍需依赖手势或外部控制，为了创新与提升便利性，在经济部技术司支持下，工研院将先进的光感眼动技术整合于智慧眼镜，透过镜片内嵌微感测技术，即时捕捉眼球动态，透过眼球移动即可点击画面并进行多项互动。此外，不同于传统大体积的离散元件组装，此技术采用高整合度模组，将多个感测元件例如眼动追踪感测器、红外线发射器与影像处理电路等整合封装在单一模组内，使设计更加轻巧。相较于传统相机型眼追踪技术，降低10倍功耗、并提升3倍运行速度。此创新技术已布局全球多项专利，将加速应用于多元场景，如智慧制造监控、游戏娱乐等领域。
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