液冷需求增！Blackwell今年占辉达高阶GPU出货逾8成　受惠股一次看

TrendForce表示，伺服器ODM厂商近期也积极扩展AI伺服器布局。Oracle扩建AI资料中心不仅带动鸿海订单成长，Supermicro（美超微）与广达同样受惠。Supermicro凭借先进设计能力拿下部分GB200 Rack专案，广达则在Meta、AWS与Google等客户基础上扩展GB200/GB300业务，近期并顺利取得Oracle订单，于AI伺服器领域表现突出。纬颖则持续深化与Meta、Microsoft合作关系，凭借其在ASIC AI server的布局，成为AWS Trainium主要供应商，下半年营运表现可期。

TrendForce指出，Blackwell平台伺服器大量出货，将带动资料中心采用液冷架构成为主流。相较传统气冷，液冷系统牵涉机柜、机房等多层级冷却液布建，对整体热管理效率与系统弹性具显著提升，因此目前新建资料中心多强调「液冷相容」设计（Liquid Cooling Ready）。

液冷散热需求上升带动整体供应链加速出货节奏。富世达（Fositek）已为GB300平台NVL72 Rack系统出货NV QD快接头，搭配母公司奇鋐设计的冷水板，并量产AWS ASIC液冷所需的浮动快接头，其在该平台的市占率可与国际大厂Danfoss抗衡。

双鸿也积极抢攻资料中心液冷市场，产品线涵盖冷水板与分歧管模组，已进入Oracle、Supermicro与HPE等主流客户供应链。双鸿亦开始出货液冷产品给Meta，布局GB200平台液冷系统，未来更有望扩大供货至Meta与AWS第二波核心散热供应体系。随著AI伺服器渗透率提升，液冷架构将成为资料中心标准，供应链商机正持续发酵。