
美超微发表新一代AI散热解决方案 支援NVIDIA Blackwell Ultra平台
...Block Solutions)简化了新一代气冷及液冷系统开发模式,可为NVIDIA HGX B30...
...Block Solutions)简化了新一代气冷及液冷系统开发模式,可为NVIDIA HGX B30...
...计的 42RU 机柜,搭配 1,400A 汇流排与液冷分配装置,整合交换器、冷却解决方案、逆变器与机...
... Blackwell架构,并结合集团旗下鸿佰开发的液冷技术,透过Omniverse数位孪生优化伺服器...
...ackwell Ultra GPU。系统引进机架级液冷式设计,确保高效能运作并支援即时 AI 推理。...
... 埠 800Gb/s InfiniBand,并采用液冷设计来高效冷却板载矽光子技术。与上一代产品相比...
...控产品HEATCon Titan结合,打造出「创新液冷散热完整解决方案(Liquid Cooling...
...L16 (气冷)、HGX B300 NVL16 (液冷)、低阶的B300 NVL。 B200晶片:...
...I 数据中心的能效与降低功耗,并携手推动基于两相直液冷技术的机架整合解决方案进一步实用化,拓展至全球...
...可能仅有单一机架(NVL72)配置,显示资料中心的液冷技术正持续优化。 Rick Schafer 表...
...244个充电席次,其中有228 支超高电流500A液冷枪,总设备功率达 22,560 kW。相较于 ...
...5年,GB200机柜方案正式放量出货后,AI晶片的液冷散热渗透率将从2024年的11%提升至24%。...
...案的全球产能,以及由内部开发,可提供空前散热效率的液冷技术,引领业界迈向极致效能运算的新时代。」产品...
**辉达AI晶片将每年换代!带动液冷、HBM商机** 在COMPUTEX 2024开展前,辉达执行...
...(边缘AI运算)、资料中心、高效能运算(HPC)、液冷/水冷解决方案、电竞、智慧座舱、充电桩、先进驾...
...IDIA HGX B200 8-GPU系统,并采用液冷机架设计,相较于搭载NVIDIA H100和H...
...0 kW,TDP再度提升一倍,为此业者尝试扩大采用液冷散热解决方案。 TrendForce表示,由...
...围的个股。AI次产业如测试、伺服器、云端服务、散热液冷、铜箔基板及AI ASIC设计服务具潜力。此外...
...伺服器的量产及其水冷板模组的价值提升,将进一步扩大液冷散热市场规模,未来三年市场年复合成长率高达42...
...其GB200整柜式方案需要更好的散热效率,有望带动液冷方案渗透率,不过,原有的server生态系采用...
...,双方企业将聚焦在采用节能架构的绿色IT设计,例如液冷机架级随插即用(PnP)技术。」 随著AI应...