与此同时，Supermicro也推出新一代直接液冷（DLC）解决方案，不仅采用全新技术，针对各种伺服器元件在冷却、对于较高温流入冷却液的支援，提升每瓦AI效率表现，与气冷解决方案相比，DLC-2能为资料中心降低最高40%用电量，主要是透过减少最高60%资料中心占地面积与40%用水量。
Supermicro表示，总体拥有成本（TCO）也能透过这些技术减少最高20%。针对系统组件的全面式冷板覆盖配置，能降低散热所需的风扇速度和风扇数量，进而将资料中心噪音等级大幅降低至约50dB。
Supermicro总裁暨执行长梁见后表示，DCBBS为客户提供最快速的产品上市时间和启动上线时间，使资料中心基础设施建构变得更容易，且最快三个月内即可完成部署。至于市场对于液冷资料中心的需求，梁见后认为，在总设施占比上，预计将提升至30%。梁见后强调，最新的冷却技术已经不足以应付AI系统需求，Supermicro持续致力减少资料中心用电量、用水量、噪音和占地空间，专注推动创新与绿色运算，最新的液冷创新技术DLC-2能为资料中心降低最多40%的电力成本。
DCBBS提供经预先验证的资料中心级可扩充单元方案，包含具有256个运算节点的AI工厂DCBBS可扩充单元，能提供成套经优化的平面图、机架图和组件清单等，降低冗长的资料中心设计工作量。Supermicro提供完善的第一方服务，涵盖咨询、现场部署和长期现场支援，进而确保专案完成。DCBBS可进行系统级、机架丛集级和资料中心级的客制化，能因应几乎任何专案需求。
DLC-2技术结合了液冷伺服器机架和丛集，并提供混合式冷却塔和水塔，这也是资料中心建构的一部分。其中，混合式冷却塔将标准干式冷却塔和水塔的性能整合至一个设计内，可进一步减少资料中心的资源使用量和成本，特别是针对建置在季节温度差异较大的地区内的资料中心。
Supermicro模组化建构包括：系统级、机架级和资料中心级三个层级，为客户提供极佳的设计方案，并提供系统级组件清单，包括：CPU、GPU、DIMM、驱动器和NIC等元件，并提供客制化因应特定资料中心工作负载与应用的专门性硬体需求，实现对资料中心资源的精密微调。
Supermicro可协助设计机架机壳图（Elevation layout），确保散热和布线的最佳化，并能供客户选择包括42U、48U和52U等配置的机壳规格。借由与客户进行初步咨询，Supermicro便会依据资料中心电力配额、效能目标，或其他需求，提供客户量身打造的方案。
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