颖崴今年前五月合并营收为34.43亿元，较去年同期增加81.33%，受惠市场需求旺盛且技术优于同业，营运表现相当亮眼。
颖崴长期投入高阶测试介面开发，并因应市场需求，持续优化高阶产品，截至今年五月，AI、HPC应用出货占比达42%；7奈米以下先进制程占比持续增加达87%。
颖崴董事长王嘉煌表示，随著AI应用持续扩展，公司多年来积极布局AI及高频高速等高阶运算市场，并与客户针对半导体测试介面前沿技术共同设计与开发，如今已成为全球第一大测试座供应商。
颖崴将持续推出更多符合先进制程、先进封装的半导体测试介面解决方案，维持市场领先地位，并依照AI、HPC强劲需求保持生产弹性，对于下半年营运审慎乐观。
王嘉煌指出，今年下半年将视技术转换与终端需求推进，成为公司营收续扬的关键动能。
王嘉煌表示，在先进封装带动下，高效晶圆测试重要性增加，颖崴近年持续增加投入研发资源于垂直探针卡领域，今年以来，垂直探针卡产品营收占比达双位数达阵，同时与MEMS（先进模组化测试平台）成为颖崴今年成长重点，同时许多大客户对晶圆测试需求增加，颖崴已跟客户进行共同开发，取得合作信任。
王嘉煌坦言，地缘政治、汇率与关税等不确定因素干扰明显，但仍持审慎乐观态度。他表示，消费性电子需求若疲弱，势必影响晶片销售，但颖崴将持续专注于高阶晶片测试介面，努力将无法控制的外部变数，对营运影响降到最低。
王嘉煌补充，第二季受到汇率影响难免，毕竟美金营收占比高达六、七成。不过，由于AI伺服器需求强劲，预期下半年仍有急单订单进来，全年营收仍维持双位数成长目标。
针对产能与自制率，以及订单能见度，王嘉煌表示，公司目前生产周期为4至6周，自制率维持约50%，希望今年可自去年每月300万件水准，提升至450万件，强调产能安排和外部合作都持续强化，以支撑高阶产品需求。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测指出，全球半导体市场在AI应用持续扩展下，将推动半导体技术研发与市场成长，驱动电子产品加速升级，估年成长11.2%，2025年AI、高效能运算将持续为半导体产业注入动能。
因应AI世代，先进封装带动高阶测试需求成长，颖崴的「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」，陆续推出更多高频高速（high-frequency/high-speed）、大封装（large scale package）、大功耗（high power）相关新品，包括跨世代测试座新品HyperSocket陆续导入2.5D及3D封装装置，并通过更多客户验证，满足高阶系统测试（SLT）及系统最终测试（SFT）需求；同时推出高速老化测试（Functional Burn-in），不仅满足车用及多种IC测试，更进阶至AI、HPC应用。
随著先进封装及系统级封装趋势带动大封装散热需求，颖崴散热产品线已经有2000瓦的测试解决方案，预计推出更高瓦数的全新液冷散热解决方案-「E-Flux 6.0」，制冷能力达3500瓦；另外，颖崴在「晶圆级光学CPO封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试解决方案」亦全面升级，从Wafer Level、Package Level到Module Level，与旗下垂直探针卡、高阶测试座产品整合，提供完整客制化解决方案，可望在迎向1.6T高速资料传输新时代的同时，能取得更全面性的光电同测市场先机。
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