台积电副总经理徐国晋与日月光半导体副总经理洪志斌以联盟共同会长身分出席致词。论坛汇聚超过 200 位产业领袖与专家，共议矽光子技术发展与全球供应链布局。
矽光子技术因其在高速资料传输、高频宽、低功耗和高度集积化方面的优势，已成为推动人工智慧 (AI) 发展的关键技术。然而，为了满足日益剧增的资料传输需求，矽光子技术在制程、封装和测试等方面仍面临挑战，例如如何缩小晶片尺寸并降低成本、光子电路的能量损耗、光子晶片与先进封装整合及对应的散热方案。为此，SEMI矽光子产业联盟成立三大 SIGs，以加速矽光子技术的突破与商业化应用。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「SEMI 矽光子产业联盟是以台湾半导体产业为核心，汇聚超过 110 家海内外顶尖厂商，发展出全球规模最大、产业架构最完整的矽光子国际技术协作平台。联盟横跨上中下游，整合跨企业、跨领域的专业资源，致力于为全球技术创新突破提供动能。同时，联盟也正式启动三大 SIGs，推动关键技术的创新突破，加速标准制定进程，盼携手解决技术碎片化的挑战。」
SEMI 于 2024 年 9 月成立矽光子产业联盟，旨在推动矽光子技术发展，联盟成立三大 SIGs，涵盖从系统设计、元件制造到封装测试的完整产业生态链，包括：
SIG 1：系统、次系统与矽光子技术发展，聚焦于矽光子未来技术发展趋势，包含矽光子晶片的设计、制造和整合，完整矽光子产业生态圈。
SIG 2：先进封装与测试，专注于异质整合与共封装光学应用封装及测试技术，推动光学与电子整合。
SIG 3：设备及其他，致力于开发和提供矽光子产业所需的关键设备及技术，专注于制程自动化，涵盖组装、检测技术及相关设备与创新应用。
台积电徐国晋副总经理暨矽光子产业联盟共同会长表示：「台积电将携手与产业制定完整的矽光子共同封装解决方案蓝图，并积极将其付诸实践。预计与联盟成员透过 SIGs 跨组专案合作，针对特定的技术挑战或应用场景，共同突破技术瓶颈。」
日月光半导体洪志斌副总经理暨矽光子产业联盟共同会长表示：「日月光深耕矽光子技术研发已超过 15 年，将与联盟成员合作，透过定期 SIGs 跨组会议和建立共享资料库，确保不同 SIGs 的技术发展方向符合市场需求，互相协作。」
工研院电光系统所骆韦仲副所长暨矽光子产业联盟副会长表示：「SEMI 矽光子产业联盟成功串联产、研界。工研院长期投入矽光子技术研发，并在联盟上扮演桥梁角色，推动研究成果与产业需求的结合，加速技术商业化。」
矽光子技术被视为下一代讯号传输的关键技术，透过将光学元件整合至矽晶片上，能大幅提升资料传输速度及降低功耗，满足资料中心、5G 网路、高速运算等应用对更高频宽和更低延迟的需求。SEMI 矽光子产业联盟讨论重点包含 2024 年至 2027 年矽光子技术蓝图，预期技术将从 2D 平面结构逐步发展至 2.5D 及 3D ，能耗大幅下降。随著整合度越来越高，能效越来越好，将能有效满足高速资料中心和 AI 运算日益增长的需求。
台湾凭借在半导体产业链中完善的供应体系与先进封装技术，奠定了深厚的产业根基。SEMI 亦持续打造各类开放平台，整合跨领域专业能量，协助产业拟定清晰的发展方向，携手推动技术创新。
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