此次由台新证券承作的挂牌前承销也创下空前纪录，不管是竞拍价格还是公开申购价，皆是目前历史最高价，公开申购价更因与兴柜价差大，吸引大批股民登记抽签，参与公开申购共有80,408笔，合格申购单为67,142笔，中签率仅约0.56%，冻结市场资金839亿元，为近3年冻结资金之高纪录。
印能董事长洪志宏表示，透过独特产品安全保护机制、制程过程优化产品品质和性能并预测设备故障，印能协助客户减少人工操作、降低制造成本及全方位的防御系统，并提高生产效率与产品质量，相关解决方案更成为先进制程中的关键。
在先进制程中，气泡的存在可能导致材料内部结构的不连续性，影响导电性、机械强度和热稳定性等关键特性，甚至可能导致整体产品失效，对产品的质量与可靠性具有重大影响。印能透过真空、高压、热流技术及应用先进检测技术，能即时监控和预测制程中每一个细节，强化产品可靠性与性能，同时降低生产成本与浪费，确保在客户的产品在竞争激烈的市场中保持领先。
印能董事长洪志宏指出，异质整合的先进封装是未来半导体发展的关键，透过小晶片（Chiplet）设计，以及晶片间的立体堆叠技术，先进封装技术能显著提高晶片性能。根据市场调研机构YOLE的报告，先进封装市场将于未来几年快速成长，预计至2028 年市场规模达245 亿美元，6 年CAGR 为22.9%。印能科技已开发出多款针对先进制程的创新解决方案，包括针对气泡问题的除泡机种Void Free System（VFS）、应用于晶圆级封装的全自动化制程除泡系统Void Terminator System（VTS）、专为高温真空环境设计用于介电材料烘烤与回焊制程的PIoneer & PRO 系列，以及解决小晶片Chiplet除泡系统RTS（RTS-Chiplet），站稳先进封装市场的领先地位。
国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告亦指出，车用需求、高效能运算与人工智慧的驱动，将促使2024至2026年半导体设备资本支出实现双位数成长。各国政府亦加大对半导体产业的支持，包括美国《晶片与科学法》提供527亿美元补贴、欧盟《欧盟晶片法案》预计补贴430亿欧元，以及英国「国家半导体战略」将在未来十年内投入10亿英镑，诸多政策都让半导体解决方案商前景看好。
法人表示，半导体设备属技术门槛高、认证困难之产业，要成为半导体厂商认可的供应商，必须经历长时间的沟通、合作与技术验证，才能建立起与客户间的信任与合作关系；一旦获得客户的采用，其他供应商将难以进入市场。印能产品经过严格的国际行业标准和客户认证，并成功打入半导体厂商供应链，未来前景看好。
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