活动聚焦系统级晶圆代工模式对产业合作的推动力，并邀请联发科、高通、微软等重量级客户站台。英特尔技术与营运长Naga Chandrasekaran及英特尔晶圆代工总经理Kevin O’Buckley也接连发表演说，分享制程、封装与全球制造的最新里程碑。
英特尔宣布，已向主要客户释出下一代「Intel 14A」制程设计套件（PDK）早期版本，并启动试产合作。Intel 14A为Intel 18A的后继制程，导入全新PowerDirect背部供电技术，预期进一步提升能源效率与效能表现。
同时，18A制程已进入风险试产阶段，预定今年量产。英特尔也针对代工需求推出两项衍生版本——18A-P与18A-PT。前者保有与18A相容的设计规则并强化效能，后者则导入Foveros Direct 3D混合键合技术，实现5微米以下的晶片互连。
此外，英特尔首次揭示16奈米制程流片试产进展，也持续与客户合作开发12奈米技术，显示其在主流制程市场的企图心。
在先进封装领域，英特尔持续以Foveros（3D封装）与EMIB（2.5D桥接）为基础推动系统整合。新一代Foveros-R与Foveros-B技术提供客户更灵活的堆叠与散热选项，并整合Intel 14A与18A-PT制程。
针对AI与高频宽记忆体需求，英特尔推出EMIB-T封装方案，提升记忆体整合效率。英特尔也宣布与封装大厂Amkor合作，协助客户依需求选择最适合的封装解决方案。
英特尔进一步强调其「美国在地制造」战略，亚利桑纳州Fab 52厂已完成首批晶圆生产，展现18A制程实体化成果。奥勒冈州晶圆厂也将于今年稍晚正式量产18A制程，与亚利桑纳厂共同支撑未来供应链韧性。
从研发到量产，英特尔计划让18A与14A制程全面在美国本地实施，以符合先进制造法案与政府客户需求。
英特尔同步宣布多项生态系扩展计划，包含「晶圆代工小晶片联盟（Chiplet Alliance）」与「价值链联盟（Value Chain Alliance）」，将与EDA、IP、设计与制造服务伙伴携手打造模组化、互通且安全的小晶片架构，特别针对政府应用与关键市场需求。
英特尔晶圆代工加速联盟（Accelerator Alliance）现已涵盖EDA、IP、云端设计、自动化验证与美国政府/国防等应用领域。O’Buckley表示：「建构可信赖的设计平台与多元制造供应链，是我们赢得客户信任的关键。」
陈立武强调：「我们正积极推进一个更强大的工程文化，也更加重视与生态系伙伴的协作，这是我们实现长期成功的基石。」此次Direct Connect活动不仅展示技术进展，也象征英特尔挑战晶圆代工领导地位的决心。
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