竑腾产品聚焦于点胶植片压合机与自动光学检测（AOI）设备，属于先进封装制程中的关键工具。公司指出，这些设备协助客户大幅提升生产效率与封装良率，特别是在AI与HPC晶片因高功耗所面临的散热挑战上，竑腾更进一步开发出Metal TIM（铟片）制程设备，可提供从热介面材料贴合、散热片压合、框胶点胶、热压到AOI检测的完整自动化解决方案，完全符合高效能运算晶片对散热效能的极致要求。
在竞争优势方面，竑腾相较于国际设备商拥有「在地化、即时化」的客制服务优势，能快速应对客户生产变化，降低生产成本并提升产能效率。公司产品稳定性与弹性高，深受全球封测大厂青睐，已成功打入全球前七大封测厂商供应链，包括台积电、日月光、矽品、力成、长电、华天及通富微电等，客户遍布台湾、中国、美国与东南亚半导体聚落。竑腾总经理徐嘉新表示，今年将积极拓展测试厂商客户群，目标为打进全球前二十大封测厂商供应链，并保持在均热片市场的竞争优势，扩大AOI市占率。
在营收结构上，竑腾持续聚焦高毛利的高附加价值产品，例如点胶植片压合设备、AOI视觉系统及专属治具等，稳定支撑整体毛利率表现，强化获利体质。法人分析，随著全球AI应用迅速扩张，推动先进封装需求提升，竑腾所处设备领域技术门槛高、竞争者稀少，具高度进入障碍，将成为公司持续成长的主要动能。
竑腾持续与先进封装客户合作开发新材料技术，同时强化智慧财产权布局，目前已取得55项专利，涵盖台湾、中国、日本、马来西亚与美国等主要市场，包含多项发明与新型专利。这套完整的专利网络，为其产品与技术建构保护屏障，进一步阻绝竞争者模仿。
展望未来，随著全球AI晶片与GPU应用持续扩大，带动先进封装产能同步扩张，竑腾正积极提高产能、扩大全球布局以因应需求。法人认为，竑腾不仅已稳居封装设备供应链重要位置，随著挂牌进程推进，有望吸引更多资本市场目光，未来成长潜力可期。
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