2025将迎来记忆体寒冬? 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
【记者吕承哲/台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」,市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡,进而导致高频宽记忆体(HBM)及DRAM等记忆体库存堆高,对此,调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出,明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数,加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长,甚至是某些厂商的验证进度,目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
【记者吕承哲/台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」,市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡,进而导致高频宽记忆体(HBM)及DRAM等记忆体库存堆高,对此,调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出,明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数,加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长,甚至是某些厂商的验证进度,目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
【记者吕承哲/台北报导】日前摩根士丹利(大摩)研究报告突然变脸,本来看好AI拉升记忆体需求,尤其是DRAM与高频宽记忆体(HBM)供不应求,预计市场缺口达23%,甚至将出现超级周期,没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」,如今,美光公布最新财报,营收年增达93%,财测也高于市场预期,并喊出HBM供不应求,让该公司股价盘后大涨近15%。
【记者吕承哲/台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点,就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛,这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动,尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手,但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作,被外界认为是对台积电释出善意,甚至还有消息传出,三星正在与台积电合作HBM4,专家表示,三星与台积电是否会加深合作,还得看三星高层的态度。
【记者吕承哲/台北报导】九月的半导体展,南韩2大半导体厂商来台演讲,展现在AI时代的技术实力,台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点,三星、台积电更是被视为代表,尤其在先进制程缠斗多年。然而,三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作,韩媒更是借力使力推了一把,声称三星与台积电正在合作一款晶片,《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇,从3大重点来看,为何三星想与台积电化敌为友。
【记者吕承哲/台北报导】今年半导体盛事SEMICON Taiwan 2024国际半导体展举行诸多精彩论坛,而最受外界热烈讨论的,莫过于南韩两大记忆体厂商三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon(Justin Kim)出席本次的大师论坛,这也是南韩半导体大厂首度来台参与,展现了台湾、南韩半导体产业将从过去的竞争态势,同时走向合作的新模式。
【记者吕承哲/台北报导】台湾经济近几年在半导体产业、尤其是护国神山台积电带动下不断提升,但外界也对于过度依赖半导体、是否出现荷兰病的情况提出质疑,对此,财信传媒董事长谢金河在YT节目「老谢开讲」邀请台新金首席经济学家,同时是台新金永续长及台新投顾副董事长的李镇宇,谈论国际情势以及台湾经济竞争力,李镇宇强调,台湾千万不要看轻自己,台积电所代表的不是一家公司而已,还要考虑到后面相当广泛的供应链,况且台积电在台湾GDP只有8%,跟三星21%相比天差地远,若台湾有荷兰病,那南韩就是荷兰病末期。
【记者吕承哲/台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查,由于server终端库存调整接近尾声,加上AI刺激大容量存储产品需求,2024年第二季NAND Flash价格持续上涨,但因为PC和智慧型手机买方库存偏高,导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%,平均销售单价则增加15%,总营收达167.96亿美元,较前一季成长14.2%。
【记者吕承哲/台北报导】日月光执行长暨SEMI全球董事会副主席吴田玉在「SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展」展前记者会指出,「大家拚命在说AI很重要、台湾很重要,但我们是否真的理解AI的重要性,以及台湾在全球产业链中的地位?」吴田玉认为,未来经济体的竞争力将会因AI技术的应用而产生巨大变化,而台湾作为全球半导体产业的重要一员,必须抓住这个黄金时刻,呼吁产业界及从业人员应立即开始为未来十年的挑战做准备。
【记者吕承哲/综合外电】半导体盛会SEMICON West 2024于9日美国旧金山登场,参展厂商与人数都创下新高纪录,而消息传出,台积电、SK海力士、辉达3大厂商将于今年9月的于台北举行的国际半导体展(SEMICON Taiwan),联合宣布一项计划,预计将发布下一代高频宽记忆体HBM4等下一代与AI产品相关技术,藉该联盟维持技术领先优势。
【记者吕承哲/综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出,已经向东京证券交易所提出上市申请,目标是在今年10月首次公开发行(IPO),上市估值预计超过1.5兆日圆,有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
【记者吕承哲/综合外电】市场传出,三星电子(Samsung)为了打破目前由台积电、SK海力士所打造的高频宽记忆体 (HBM)商业技术联盟困境,将研究下一代HBM(HBM4),并采用三星自家的4奈米制程打造。
【记者吕承哲/综合外电】高频宽记忆体(HBM)为各家记忆体厂商在AI浪潮的发展重点,目前以SK海力士市占率胜出,成为全球最大的伺服器 DRAM 厂商,不过,有韩媒报导指称,美光(Micron)可能会采取激进策略,并积极抢攻第五代HBM「HBM3E」,目的就是要抢攻HBM市占率,与此同时,SK 海力士计划在 2028 年投资103 兆韩元(约750亿美元) ,发展半导体业务,其中600亿美元、约近2兆元新台币将投入HBM。
【记者吕承哲/台北报导】辉达执行长黄仁勋2日在台大体育馆演讲,首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin,预期2026年问世,并搭载HBM4(第六代HBM),对此,目前在伺服器记忆体居于领先地位的SK海力士,SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家,确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。
【记者吕承哲/综合外电】南韩科技大厂三星电子 (Samsung Electronics)在先进记忆体的竞争,尤其是在对AI产品至关重要的高频宽记忆体(HBM)落后于竞争对手SK海力士与美光,尤其是在辉达的验证上卡关,但根据《路透》报导,三星HBM3获得辉达采用,使用在中国特规版H20,这款符合美国晶片禁令规定,提供给中国厂商使用的AI产品。
【记者吕承哲/综合外电】美中科技战持续,近期传出拜登政府将扩大「外国直接产品规则」(Foreign Direct Product Rule, FDPR),限制半导体设备出口至中国,荷兰、日本、南韩等国业者将得到豁免,但是台湾、以色列、新加坡、马来西亚等不在名单之内,恐受到冲击。此外,《彭博》报导指出,美国还考虑祭出新措施,限制中国取得对AI晶片至关重要的记忆体以及相关生产设备。
消息人士透露,南韩晶片业者、辉达供应商SK海力士(SK Hynix)正计划斥资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉法叶市(West Lafayette)兴建一座先进晶片封装厂。
南韩媒体报导,全球第二大记忆体晶片制造商SK海力士(SK hynix)正与台积电结盟,以强化双方在人工智慧(AI)领域的合作伙伴关系。
【记者吕承哲/台北报导】美国科技巨头本周财报开跑,电动车大厂特斯拉(Tesla)、荷兰车用晶片大厂恩智浦半导体(NXP)开出令人担忧的财报数据,Google(谷歌)母公司Alphabet也在财报揭露持续进行大笔的AI资本支出,虽IBM业绩持续亮眼,但市场期待更为强劲变现能力的商业模式,以及科技股经历2年暴涨,费城半导体指数24日重挫5.41%,拖累亚洲晶片股下挫,由于台股已经连续2个交易日因台风休市,周五(26日)开盘恐面临不小压力。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电从近期历史高点1080元高点回落,就算开出超乎市场预期的第二季业绩表现与第三季展望,仍止不住卖压,22日收在939元,下跌141元或13.05%,外资单周更是大卖台积电逾10万张,周二(23日)随著美股反弹,台积电早盘最高上涨31元或逾3%、暂报970元。据外媒报导,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)分析师团队在研究报告将台积电在内的半导体股从焦点股名单(Focus List)移出,为2022年10月以来首见。
【记者陈修凯/台北报导】美东时间周一,全球第2大记忆体晶片制造商SK海力士在CES 2024公布其雄心勃勃目标,即在未来3年内将公司市值翻一倍,并巩固其在新兴的AI时代领导地位。