台积电、SK海力士、辉达组联盟！　加速推进HBM4等最新AI技术

据wccftech报导，台积电身为全球晶圆代工龙头，辉达则是在AI晶片以超过90%市占率占据绝大多数利润，SK海力士则是与双方紧密合作，提供市场过半的HBM，拉开与三星电子、美光的竞争差距。消息指出，辉达执行长黄仁勋、SK海力士总裁Kim Joo-sun 以及台积电的高层都会出席Semicon Taiwan，同时也是SK海力士首度在该活动发表专题演讲，预计在此之后，Kim Joo-sun 将与黄仁勋与台积电高层对谈，并发表最新的HBM技术。

台积电与SK海力士于4月签署合作备忘录，共同开发HBM4技术，预计2026年量产，为了提高效能，SK海力士当时声明表示，双方针对封装在最底层的基础裸晶（Base Die）进行效能改善，将采用先进逻辑制程，海力士将DRAM裸晶（Core Die）堆叠在Base Die之上，透过TSV技术连接，采用台积电CoWoS先进封装技术，达到GPU控制HBM的目标。SK集团会长崔泰源也在6月拜访台积电董事长魏哲家，确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。

黄仁勋则是在今年6月于台大体育馆演讲，首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4，这也使得各家先进技术记忆体厂商为了抢进辉达供应链，努力在HBM技术持续研发。