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三星Q3夺回全球记忆体龙头宝座!明年HBM3E与HBM4将成关键

三星Q3夺回全球记忆体龙头宝座!明年HBM3E与HBM4将成关键

【记者吕承哲/台北报导】根据 Counterpoint Research 最新Memory Tracker报告,2025 年第三季全球记忆体市场延续复苏动能。三星电子(Samsung Electronics)以 194 亿美元的记忆体营收重夺全球第一宝座,SK 海力士(SK hynix)则以 175 亿美元名列第二,两强合计市占超过六成,反映整体市场需求稳步回升。

南亚科获外资力挺股价奔涨停 多档记忆体股跟著AI缺货潮狂欢大涨

南亚科获外资力挺股价奔涨停 多档记忆体股跟著AI缺货潮狂欢大涨

【记者吕承哲/台北报导】外资最新报告指出,记忆体大厂南亚科技(2408)可望成为当前全球 DRAM 产业供应吃紧潮的主要受惠者,推估 2026 年营业利益率(OPM)将逼近 40%,营运获利将出现爆发性成长。外资预估,2026 年南亚科营业利益将自 2025 年的新台币 8.43 亿元大幅跳升至 393.48 亿元,目标价上看 110 元,评等为「买进」。这使得南亚科周四(16日)股价直奔涨停,报在94.9元,DRAM双雄之一的华邦电(2344)早盘也一度涨停,多档记忆体股也一同大涨。

中国AI晶片仍依赖海外!华为升腾910C拆解惊见台积电、三星旧晶片

中国AI晶片仍依赖海外!华为升腾910C拆解惊见台积电、三星旧晶片

【记者吕承哲/综合外电】辉达AI晶片H20晶片虽获美国政府放行重新开放中国市场,但中国政府却开始鼓吹中国AI科技公司使用本土AI晶片训练,华为更推出如升腾(Ascend)等处理器推动AI晶片自主化,但外媒报导,升腾910C仍采用海外半导体大厂的元件。

迎战AMD!辉达要求HBM4规格升级 SK海力士稳居最大供应商

迎战AMD!辉达要求HBM4规格升级 SK海力士稳居最大供应商

【记者吕承哲/台北报导】因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台,根据TrendForce最新调查,NVIDIA近期积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变数,预计SK hynix在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。

DRAM Q2营收季增17.1%!SK海力士市占蝉联冠军 台厂增长力道强

DRAM Q2营收季增17.1%!SK海力士市占蝉联冠军 台厂增长力道强

【记者吕承哲/台北报导】根据TrendForce调查指出,2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长,加上HBM出货规模扩张,整体营收为316.3亿美元,季成长17.1%。平均销售单价(ASP)随著PC OEM、智慧手机、CSP业者的采购动能增温,加速DRAM原厂库存去化,多数产品的合约价也因此止跌翻涨。

HBM竞争失利!SK海力士击败三星成DRAM营收王 台湾2大厂进补

HBM竞争失利!SK海力士击败三星成DRAM营收王 台湾2大厂进补

【记者吕承哲/台北报导】根据TrendForce最新调查显示,2025年第一季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价下跌,加上HBM出货规模收敛,DRAM产业营收为270.1亿美元,季减5.5%。平均销售单价方面,由于三星(Samsung)更改HBM3e产品设计,HBM产能排挤效应减弱,促使下游业者去化库存,导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。

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