第三季记忆体市场成长主因来自 DRAM 与 NAND 传统应用需求回温，特别是资料中心、PC 与智慧手机带动库存去化加速。不过，HBM市场受限于 AI 伺服器采用进度与产品切换周期，成长仍显疲软。随 HBM3E 与 HBM4 导入量产，预期自 2026 年起将带动下一波高阶记忆体成长循环。
报告指出，三星第三季在多项业务线全面回升，抵销上半年疲势，记忆体业务更重新夺回市场领导地位。智慧型手机方面，Galaxy Z7 系列销售强劲，折叠机占比提升，根据 Counterpoint Market Pulse 数据，第三季前两月销量年增明显，反映终端市场信心回升。
Counterpoint 资深分析师 Jeongku Choi 表示，三星上半年受 HBM 市况拖累，但第三季营运稳定回升，再次显示其在产品品质与营运效率的优势。随 AI 需求与新世代 HBM 技术推进，2026 年将成为记忆体产业关键成长转折点。
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