HBM4作为AI server的关键零组件，其传输速度及频宽亦为规格精进重点。而base die为影响HBM传输速度的重要单元。三大供应商中，Samsung于2024年大胆将HBM4 base die的制程节点升级至FinFET 4nm，目标于今年底前正式量产，预计传输速度可达10Gbps，10Gbps产品的产出比重将高于对手SK hynix和Micron
TrendForce表示，NVIDIA除了尝试提升HBM4规格，主要仍将考量供应量能，若供应量过小，或新规格过度推升能耗或成本，NVIDIA可能放弃升级，或将平台产品分类，针对不同零组件等级区分不同供应商。此外，不排除NVIDIA在开放首批供应商认证后，将提供其他业者更多时间调整以执行第二阶段认证，这项策略将影响Vera Rubin平台量产后的产量拉升速度。
分析2026年NVIDIA HBM4供应商占比，TrendForce认为基于2024至2025年的既成伙伴关系，以及技术成熟度、可靠度和产能规模，评估SK hynix明年将稳居最大供应商，Samsung和Micron的供应比重将视后续产品送样的表现而定。
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