AI伺服器前景续旺 北美CSP、中国双轨、本土OEM成三大动能
龚明德表示，全球AI伺服器在2023～2024年年增逾4成，从2023～2029年来看，AI伺服器出货年复合成长率可达23%，到2029年在整体伺服器出货占比将突破24%。同时，一般伺服器需求也逐步回升，2024年出货年增率上修至7.6%，2025年有机会超过9%，AI带动传统IT投资回暖，AI伺服器也从选配，正式成为资料中心的标准基础建设。
他说明，全球AI需求由目前三大客群驱动：北美五大CSP（Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracle）、中国云端业者，以及品牌伺服器OEM。其中又以北美五大CSP最具影响力，在大型语言模型与生成式AI竞赛下持续大幅提高资本支出，使AI伺服器快速成为资料中心的标配。
相较之下，中国市场在美中科技战与出口管制下走向「国际方案＋本土方案」双轨路线。BAT等原本依赖高阶GPU的企业，在H20受限后转向自研ASIC或本土GPU，使中国AI供应生态逐渐与全球市场分化。
品牌OEM同样受惠整体IT投资回升。龚明德指出，Dell今年出货最为亮眼，HP则受主权云计划与Tier-2资料中心需求增温而同步回温，带动企业级伺服器需求全面走扬。
GPU霸权持续！辉达掌握CoWoS产能 台厂三雄成大赢家
在算力供给端，GPU仍是市场主轴，自研ASIC与FPGA仅为辅助角色。其中高阶GPU几乎由NVIDIA垄断，其H系列、B系列与GB系列产品全面仰赖台积电CoWoS与HBM堆叠技术，形成极高供应门槛。TrendForce预估，Blackwell将推升台积电CoWoS于2025年产能大增至60万片、年增九成，2026年再增7成；2025年NVIDIA一家公司便将吃下约6成CoWoS产能，2026年即便Broadcom等ASIC放量，仍难撼动其主导地位。
在出货层面，2024年NVIDIA高阶GPU出货约590万颗，受H20限制略有下修，但2025年仍可达690～700万颗。AMD MI系列将从今年60万颗提升至明年的70万颗以上，MI400更将以整柜机型对决NVIDIA VR系列；Intel则在高阶GPU市场动能偏弱。
算力需求的持续拉升，也让AI伺服器架构快速转向整柜部署，GB Rack成为新焦点。GB200为今年主力，GB300将于第四季开始出货并于明年放量。TrendForce预估，2025年GB Rack出货达3.6万柜，2026年将增至5.9万柜，成长速度远超整体伺服器市场，其中，8成以上来自北美五大CSP，Oracle与Microsoft增速最快。
整柜化浪潮也让台厂成为最大受惠者。鸿海、广达、纬创承接GB主力机柜订单；英业达、美超微、技嘉则聚焦H100S八卡机与部分客制化案。由于整柜AI产品单价可上看350万美元，台厂AI伺服器营收占比快速走高，广达今年AI占比达7成，明年更有望突破8成。
自研ASIC崛起＋中国AI晶片本土化 华为量能2026挑战百万颗
非GPU势力也在快速壮大。Google TPU、AWS Trainium／Inferentia持续演进，Meta MTIA与Microsoft Maia系列加速追赶，使自研ASIC在AI运算晶片中的占比推升。TrendForce预估，自研ASIC占比2025年将升至25%，2030年前后有望逼近40%。
中国AI生态受出口管制影响剧变。H20受限后外购GPU占比明年恐降至三成，本土GPU＋ASIC加上中国CSP自研晶片市占已逾4成，未来突破5成并非难事。华为与寒武纪是最大动能，华为2025～2026年AI晶片出货更有望挑战百万颗规模，成为成长最快速的AI晶片势力。
CoWoS与HBM仍是瓶颈 地缘政治成最大变数
他提醒，无论是GPU或自研ASIC，最终都绕不开CoWoS与HBM这两大核心瓶颈。HBM从HBM3e迈向HBM4，三星、SK海力士、美光三大记忆体原厂近年大幅集中投资，让供需长期呈现紧俏，未来恐成推升AI伺服器成本与压缩毛利的最关键变数。
龚明德总结，虽然一般伺服器需求已回升，AI伺服器仍维持逾两成的年增率，北美CSP将是推动市场的核心力量，2028～2029年后Edge AI推论也可能带来新一波成长动能；然而，美国大选后科技管制、出口政策与关税走向，仍将决定2026年后全球AI伺服器与半导体供应链的最大不确定性。
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