南韩媒体Pulse今天引述业界消息人士说法报导,SK海力士和台积电共同组成One Team战略同盟,双方的合作计划包括共同研发第6代高频宽记忆体(HBM),也就是HBM4。
这项策略结盟的目的是要结合双方在次世代AI半导体封装领域的技术专长,以巩固彼此在AI晶片市场的地位。
另一方面,这个策略联盟也被认为旨在抗衡韩国三星电子(Samsung Electronics)。
观察人士推测,两大企业的合作计划将由台积电负责处理HBM4部分生产流程。与其他现有产品相较,新一代产品的相容性可望大幅提升。
随著生成式AI备受瞩目,SK海力士成为HBM市场要角;而台积电是全球最大半导体制造商。
这两间公司都在致力强化自身在AI晶片市场的影响力,以与辉达(Nvidia)共同竞争。
台积电透过为辉达生产绘图处理器(GPU),占据市场主导地位;至于支持GPU运算的HBM,SK海力士已有逾半市占率。(中央社)
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