此次论坛最大亮点为SK hynix、Samsung与Micron三大记忆体领导厂首度同台，分享各自在高频宽记忆体（HBM）、DDR5与未来记忆体架构方面的研发进展与市场观察。SK hynix HBM事业规划部副总裁崔俊龙（Jeff Choi）将解构AI运算驱动下的记忆体变革，并探讨如何与生态系伙伴共同定义新一代AI架构标准；Samsung电子记忆体产品规划副总裁Jangseok Choi则聚焦于记忆体创新如何助力AI应用效能极大化；Micron企业副总裁Nirmal Ramaswamy博士也将揭示突破性DRAM设计如何为AI注入强大动能，勾勒未来记忆体的技术路线图。
除记忆体制造商外，论坛也扩及系统整合与晶片设计领域，搭建完整AI记忆体应用生态系交流平台。联发科技数据中心与人工智慧资深本部总经理Anki Nalamalpu将说明如何跨域协作推进AI应用落地，实现朝向通用人工智慧（AGI）的产业目标；华邦电子总经理陈沛铭则解析台湾记忆体厂如何透过客制化策略抢占AI利基市场；旺宏电子前瞻技术总监王克中博士亦将展示台湾如何在多元应用需求下实现记忆体创新突破。
本次论坛将促进记忆体与运算晶片的协同设计与技术整合，深化从制造到应用端的跨界合作，并加速AI应用与记忆体技术的共演发展。活动目前已开放报名，早鸟优惠至8月17日截止，名额有限，呼吁业界先进踊跃参与，共同见证AI新时代的记忆体创新浪潮。
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