点名台积电「成功案例」！美重谈拜登晶片方案　补助恐喊卡

《路透》报导，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院表示，川普政府正针对前总统拜登时期的《晶片法》补助款，与半导体公司重新谈判，言下之意似乎可能取消部分补助。

他指出，为了造福美国纳税人，拜登时期一些拨款「似乎过于慷慨，我们持续在重新谈判」。

「所有协议都会越来越好，只有根本就不该达成的协议才不会达成」，似乎暗示重新谈判后，并非所有补助都能获得保留。

根据中央社，拜登2022年签署《晶片法》（CHIPS and Science Act），投入527亿美元促进美国半导体晶片制造和研究，吸引晶片制造商远离亚洲。

该计划对半导体巨头提供数以十亿计美元拨款，其中包括台湾的台积电、韩国的三星和SK海力士，以及美国的英特尔（Intel）和美光（Micron）。

这些补助已经签署，但拜登卸任时才开始发放。补助计划细节并未公开，但款项应该是在企业保证的工厂扩建计划推进时拨出。

卢特尼克指出，台积电就是重新谈判的成功案例。他说，获得60多亿美元《晶片法》补助的台积电最初承诺斥资650亿美元投资美国制造业，之后又加码投资了1000亿美元。

他说：「我们修改了补助金额，让补助额仍维持在60亿美元的（政府）资金规模。」

台积电3月宣布新增1000亿美元投资，但目前不清楚这是否为重新谈判其《晶片法》补助的一环。台积电尚未对此做出评论。

路透社2月报导指出，白宫寻求重谈补助款，并暗示将延后一些即将到来的拨款。