《路透》报导,美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)在参议院表示,川普政府正针对前总统拜登时期的《晶片法》补助款,与半导体公司重新谈判,言下之意似乎可能取消部分补助。

他指出,为了造福美国纳税人,拜登时期一些拨款「似乎过于慷慨,我们持续在重新谈判」。

「所有协议都会越来越好,只有根本就不该达成的协议才不会达成」,似乎暗示重新谈判后,并非所有补助都能获得保留。

根据中央社,拜登2022年签署《晶片法》(CHIPS and Science Act),投入527亿美元促进美国半导体晶片制造和研究,吸引晶片制造商远离亚洲。

该计划对半导体巨头提供数以十亿计美元拨款,其中包括台湾的台积电、韩国的三星和SK海力士,以及美国的英特尔(Intel)和美光(Micron)。

这些补助已经签署,但拜登卸任时才开始发放。补助计划细节并未公开,但款项应该是在企业保证的工厂扩建计划推进时拨出。

卢特尼克指出,台积电就是重新谈判的成功案例。他说,获得60多亿美元《晶片法》补助的台积电最初承诺斥资650亿美元投资美国制造业,之后又加码投资了1000亿美元。

他说:「我们修改了补助金额,让补助额仍维持在60亿美元的(政府)资金规模。」

台积电3月宣布新增1000亿美元投资,但目前不清楚这是否为重新谈判其《晶片法》补助的一环。台积电尚未对此做出评论。

路透社2月报导指出,白宫寻求重谈补助款,并暗示将延后一些即将到来的拨款。


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