聚焦3D AI半导体解决方案！力积电携手10家供应链伙伴参展COMPUTEX
...市场需求火热。 黄崇仁进一步说明，高频宽记忆体（HBM）虽然速度快，但因功耗与散热瓶颈，加上产能已...
信纮科Q1财报｜每股赚3.34元年增79.6％ 专注客户海外扩产商机
...e logic成熟逻辑、先进封装、高频宽记忆体 (HBM)等产能的投资增加所致，又根据最新季度全球晶...
紧跟台积电、狠甩对手！SK海力士喊HBM4下半年量产 抢攻辉达AI商机
...力士于台积电北美技术论坛的展会中，首次对外公开展示HBM4产品，揭露核心规格，包含最高48GB容量、...
台积电CoWoS前瞻技术曝光！9.5倍光罩尺寸产品现身 2027年开始生产
...tomask）尺寸的3.3倍，可封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E记忆体堆叠、I/O晶片与其他晶...
台积电最先进制程A14亮相！预计2028年量产 矽光子等新技术也曝光
...027年量产9.5倍光罩尺寸版本，可整合12颗以上HBM，并推出SoW-X系统级晶圆解决方案，运算力...
川普关税战让记忆体捡到枪！南亚科逆势涨 一度涨破40元关卡
...DDR5以上产品发展，加上持续专注在高频宽记忆体（HBM）发展，预料南亚科、华邦电(2344)将迎来...
去年半导体设备销售额达1171亿美元创新高 AI、中国都是驱动力
...劲复苏，这主要受到人工智慧（AI）与高频宽记忆体（HBM）制造日益增加的复杂性与需求所驱动。组装和封...
台积电法说会｜魏哲家一次讲清楚！直球对决关税、英特尔合资传闻 5大重点一次看
...推论功能的 AI GPUs、AI ASICs 和 HBM 控制器，受惠于强劲的结构性需求，台积电重申...
美光第二季HBM销售达10亿美元！2025年已售罄 仍因1忧虑大跌8%
...获利表现。Sanjay Mehrotra也宣布达成HBM销售突破10亿美元里程碑，季增达50%。 ...
美光宣布推出HBM3E及SOCAMM 支援NVIDIA Blackwell平台部署
...ackwell Ultra 超级晶片而设计。美光 HBM3E 12H 36GB 也针对 NVIDIA...
AI EXPO Taiwan 2025倒数中！ 年度AI盛会抢先直击2大内容
...AI 100 SSD)专利技术，透过扩充DRAM/HBM记忆体容量，有效提升AI模型训练效能，同时强...
辉达GTC大会倒数中！郭明𫓹提投资3大疑虑 股价止跌回升关键在这
...ingle-die (CoWoS-S)，最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB，运算效能较...
记忆体技术驱动AI发展！HBM4在2027导入自驾车 台积电CoWoS更加重要
...In-Memory）、Wide I/O、GDDR与HBM（High Bandwidth Memory...
抓到了！美智库：华为取得台积电200万颗AI晶片路径曝光 伤害已造成
...晶片裸晶，并且囤积足够使用超过一年的高频宽记忆体（HBM）存量。 根据报告，像华为这样的中国...
爱普*去年每股赚9.73元 将进军UHF RFID标签IC市场
...烈，加上DeepSeek的推出，促使业界开始寻求在HBM外的记忆体替代方案，而爱普\*VHM（Ver...
2024年矽晶圆营收115亿美元、下降6.5% 逐步展现复苏力道
...：「生成式AI和新资料中心建置一直是高频宽记忆体（HBM）等最先进代工和储存装置成长的重要驱动力，但...
半导体市场2024年增长19%！品牌龙头是它 美国业者仍是产业核心
...受需求回暖带动的持续减产影响。此外，高频宽记忆体（HBM）市场的蓬勃发展，也进一步支撑整体记忆体市场...
2024半导体大事回顾｜辉达AI晶片将每年换代！带动液冷、HBM商机
HBM技术则是AI晶片升级的关键。随著辉达AI晶片与台积电CoWoS技术密切合作，SK海力士与美光在...
进入2奈米时代！调研：Gen AI应用持续扩大 HBM成为发展基石
...逐渐难以应对生成式 AI 的需求。而高频宽记忆体（HBM），透过矽穿孔技术（Through-Sili...
DeepSeek颠覆AI产业模式！曝中国2大发展方向 ASIC成关键
...AI及半导体的限制，促使中国业者加速自研AI晶片或HBM等高效能记忆体产品。虽然中国自制晶片的效能尚...
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