日月光2024年合并营收达5,954亿元，年增2.3%，其中，半导体封测事业营收3,163亿元、成长3.1%，电子代工业务2,713亿元、成长1.1%。毛利率从2023年的15.8%微升至16.3%，归属母公司净利仍达453亿元，年增38.7%。全年资本支出达19亿美元，主力投资在先进封装与测试。
截至2024年底，资产总额7,407亿元，权益3,235亿元，占比43.7%；资产报酬率5.6%、长期资金对固定资产比163.1%，显示整体营运维持稳健。
吴田玉表示，AI的崛起已将半导体推向地缘政治核心位置。此外，美国大选后政策未明，全球供应链重组、产地布局与商品流动性都将面临变动，不仅影响营运模式，也为先进晶片需求提供成长动能。他强调，尽管充满挑战，但整体经济环境仍稳健，2025年值得期待。
在研发方面，日月光持续投入多项先进技术，包括第三代高频宽记忆体（HBM)堆叠技术、智慧打线检测、光波导材料、3D电压模组、系统式扇形封装（FOPLP）、三维阶段式塑封整合（SiP）及超大尺寸矽光子封装。
吴田玉指出，AI应用快速扩展，并使机器具备智能，未来世界将进入「机器人的时代」，将带动人机互动无所不在，这会需要更多的AI晶片，这也是全球主要封装厂全力扩大布局的主要关键，日月光应广结善缘与其他科技伙伴合作，才能完整掌握未来人型机器人商机。
日月光将持续以高品质、稳定获利、人才培育与公平待遇为经营方针。公司预计封装出货343亿颗、测试出货54亿颗，并强调先进封装测试营收自2023年起快速成长，2024年已达6亿美元，占封测营收比重约6%。未来将力拚年增10%，作为营收与获利的重要成长动能。
面对美国关税与出口管制变数，日月光强调将持续深化全球布局、强化与晶圆代工与供应链伙伴合作，预期在台湾扩产调节出货动能，支援客户建构AI基础设施，力拚于AI、ASIC与HPC等新应用浪潮中抢占先机。
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