
日月光配合辉达积极布局美国 吴田玉:接SEMI主席想做这件事
...去3年担任副主席期间,在台湾推动成立3D封装联盟、矽光子产业联盟,已吸引大量台湾产业链参与,为全球唯...
...去3年担任副主席期间,在台湾推动成立3D封装联盟、矽光子产业联盟,已吸引大量台湾产业链参与,为全球唯...
...材料、3D电压模组、系统式扇形封装(FOPLP)、三维阶段式塑封整合(SiP)及超大尺寸矽光子封装。
...hotonics执行长James Lee,共同探讨矽光子产业化的关键挑战与应用实务。 恩莱特科技总...
...塑。内容涵盖3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM记忆体、晶背供电等先进制程技术,突显...
...共封装,显著提升传输效率并降低能耗。工研院预估,随矽光子交换器导入量产,CPO市场2029年将达4,...
泛铨积极抢攻AI晶片、矽光子测试分析商机,随著半导体相关客户加大资本支出,以增强技术研发实力,带动泛...
...用于智慧穿戴、车载显示及AR/VR装置。未来若搭配矽光子晶片与WDM架构,μ-LED技术可支援多通道...
...这些变革的关键推手,透过创新制程、3D堆叠与封装、矽光子与特殊制程等领域的整合,持续协助全球客户迎接...
...。 第三,聚焦新兴技术:全力投入AI、先进封装、矽光子、化合物半导体与量子科技,掌握下一波产业动能...
博通光学系统事业部矽光子工程总监 Alvin Low 表示,「我们很荣幸能与FIT合作,共同推动 T...
...致词。论坛汇聚超过 200 位产业领袖与专家,共议矽光子技术发展与全球供应链布局。 矽光子技术因其...
...高达40倍的资料传输密度。 此外,台积电持续发展矽光子(Silicon Photonics)技术,...
...& Communication类别奖,采用共同封装矽光子技术,能直接整合交换器ASIC与光学元件,有...
...北电脑展即将登场,带动机器人、散热备援电池BBU、矽光子CPO等族群近来相继热烙,一扫之前因晶片关税...
...解决方案,运算力达现行CoWoS方案的40倍。搭配矽光子COUPE、适用HBM4的N12/N3基础裸...
矽光子晶片设计因其复杂性与专业性,特别是在新材料平台或非标准波长应用中,常成为企业开发的瓶颈。即使具...
泛铨指出,主力推进「埃米世代制程材料分析」、「矽光子测试及光衰漏光断光分析」及「AI客户专区」三大业...
辉达说明,NVIDIA 的矽光子生态系统包括台积电、波若威(Browave)、Coherent、康宁...
...提供进阶晶圆级可靠度测试服务;封装与测试领域则扩大矽光子晶片封装技术,设计服务领域亦启动首个3DIC...
...持续拓展CoWoS、InFO、TSMC-SoIC和矽光子等方案,满足高速、低功耗、高整合的晶片设计需...