恩莱特科技总经理苏正宇指出，CPO（共同封装光学）与异质整合的落地不可能靠单一企业完成，必须整合设计、制程、封装环节，才能推动矽光子商用化。恩莱特正致力打造整合平台，携手台湾产业伙伴加速落地应用。论坛涵盖从设计到制造的完整生态链，展现产业界正积极因应「光进铜退」的世代转换。
鸿海洪瑜亨：光进铜退2条路线发展，CPO成AI资料中心核心基础
鸿海研究院半导体研究所洪瑜亨博士分析，AI训练与推理带动频宽需求急遽攀升，如今资料中心超过七成时间耗在资料搬运等待，当每通道速率突破200G门槛后，铜线在损耗、功耗与模组体积上全面受限，迫使光学功能必须贴近运算晶片。
洪瑜亨说明，市场路线将分化为LPO（线性驱动可插拔光学）与CPO两大技术路径，其中，CPO将光引擎与ASIC于先进封装中紧密整合，不仅缩短电讯号距离并降低能耗，更被视为新世代AI资料中心的关键基础。
洪瑜亨补充，AI资料中心互连效能须兼顾带宽密度、能耗效率与传输距离。由于交换器几乎每两年带宽倍增，但单通道速率通常需三至四年才翻倍，形成落差并推动CPO与Optical I/O架构加速发展。虽然CPO解决了传统QSFP+模组体积与讯号失真的问题，但高度整合也带来板翘曲与热管理挑战，未来将朝更积体化的Optical I/O演进。
之光陈升祐：封闭vs开放，NVIDIA与Broadcom竞争加剧
之光半导体技术长陈升祐博士指出，目前CPO、LPO、OIO与MicroLED等技术路线并行，国际大厂如辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、Marvell及新创公司均积极投入光电整合。未来关键在于设计生态系成熟度与跨领域合作，半导体与光电厂商将借由AI浪潮捕捉庞大商机。
他表示，矽光子产业正形成「封闭与开放」两大系统。以NVIDIA、台积电为代表的属于封闭路线；Broadcom则是开放派的重要推手。若封闭系统推进速度快，反而会带动开放派的需求。未来供应链角色分工将更清晰，联亚、波若威等台厂将在磊晶、测试与模组光学元件端迎来新机会，有望摆脱过去低迷情况。
在技术竞争上，NVIDIA大力投入MRM（Micro-Ring Modulator），仰赖台积电制程控制优势，使波导线宽度变化小于2奈米；Broadcom则采用MZI（Mach-Zehnder Interferometer），结构成熟稳定但体积大、功耗高。这场封闭vs开放、MRM vs MZI对决，正深刻影响未来标准与市场发展速度。
矽光子设计与制程整合加速落地，推动一站式解决方案
洪瑜亨强调，SOI（矽绝缘层上覆矽）受惠成熟CMOS制程，有助于高密度整合。鸿海研究团队也已展开光调变器、光学神经网路与自由空间光通讯等实验合作。之光则透过PIC Studio矽光子设计自动化平台，已获Tower与SilTerra采用，可缩短设计周期并提升可靠性。
Tower Semiconductor台湾及东南亚FAE总监蔡松岳，以晶圆制造角度剖析量产可行性，并强调结合EDA工具PIC Studio与Tower制程，可形成完整设计平台。Wave Photonics执行长James Lee博士则展示如何透过PDKs（制程设计套件）加速开发流程，并宣布正式支持PIC Studio于先进矽光子PDK系统中应用。
恩莱特科技则凭借EDA实力，串联设计工具、制程与封装伙伴，推动「设计到量产」一站式解决方案。此次论坛不仅凸显台湾在矽光子研发的能量，更展现恩莱特推动商用落地的决心。展望未来，恩莱特将持续与国际与在地合作伙伴协力，协助客户加速AI时代设计导入，打造高速运算与资料中心的关键引擎。
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