汉测总经理王子建指出，公司是台湾唯一能自主研发与制造薄膜式探针卡并提供整卡解决方案的厂商，具备设计、制造到应用完整服务能力，并于南科设立薄膜式探针卡厂，将以此为主力产品。另与全球前三大探针卡厂商 MJC 策略合作，入股汉测6%股权，加强导入 MEMS 技术，提升效率与降低成本。公司也积极投入材料创新及矽光子晶圆测试等前瞻领域，强化市场竞争力。
汉测未来发展将专注以薄膜式探针卡抢攻5G/6G与低轨卫星等高频市场，2026-2027年将成主要成长动能；同时，开发自动化矽光子晶圆测试方案，锁定高速传输与AI应用；加速进军海外市场，满足先进封装需求。
由于SiC具备耐高温、耐磨耗、耐腐蚀等特性，被视为实现高效转换的关键，市场近期热烈讨论SiC应用在下一代AI伺服器架构，可能成为晶片的矽中介层新材料，外资看好矽晶圆大厂环球晶（6488）在碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）的发展，16日股价直奔涨停，17日则是开高走低，收跌0.78%。
至于汉民集团内，负责晶圆代工服务的汉磊、嘉晶负责磊晶材料，股价在17日则是直奔涨停。此外，晶圆代工厂世界先进（5347）董事会在去年9月10日宣布，通过取得汉磊科技私募普通股，投资24.8亿元取得汉磊13％股权，抢进SiC市场。汉磊当时表示，与世界先进在电源管理等业务发展与汉磊同方向，双方将合作抢攻8吋SiC晶圆技术研发与制造等领域，预期2026年下半年量产，锁定工控与消费产品，预计1、2年后成本与价格可以与6吋竞争。
嘉晶当时也传出GaN大客户获得GPU大厂验证通过，打进伺服器电源市场，预料能对整个集团营运有加乘作用。
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