成熟制程压力未歇!中国2026产能大举释出 8吋缺货讯号浮现
...分 8 吋逻辑线,以释出空间转向先进封装、GaN、SiC 等更高附加价值制程,使全球 8 吋供给微幅...
...分 8 吋逻辑线,以释出空间转向先进封装、GaN、SiC 等更高附加价值制程,使全球 8 吋供给微幅...
在新材料布局上,环球晶圆完成方形矽晶圆与12吋SiC晶圆开发,方形矽晶圆可提升材料利用率与封装弹性;...
...步成长。 在化合物半导体布局上,世界先进同步推进SiC与GaN技术。方略说明,SiC部分与汉磊策略...
第三代半导体SiC与GaN因高耐压、高效率特性,被广泛应用于电动车、储能与5G设备。晖盛-创已完成S...
...10mm x 310mm方形矽晶圆与12吋碳化矽(SiC)晶圆,均已完成原型并进入送样测试。方形矽晶...
...检测点胶薄膜厚度,并以雷射与Weibull分析建立SiC wafer裂纹与强度模型,协助预测加工品质...
...与250 kW散热能力,并配合液冷汇流排与碳化矽(SiC)固态继电器模组,在3微秒内完成电路切换,大...
...类变压器,并开发差异化方案,将平板变压器与GaN、SiC等周边元件整合,提供更高电源密度与弹性模组,...
...成长,化合物半导体整体回升,其中GaN动能转弱、由SiC接棒,尤其看好SiC切入资料中心HVDC架构...
...应用;加速进军海外市场,满足先进封装需求。 由于SiC具备耐高温、耐磨耗、耐腐蚀等特性,被视为实现...
...he Future of AI」为题,探讨碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)在AI伺服器功率解决方案...
...晶棒头尾料回熔、不良品再利用,以及与工研院合作研发SiC与钻石粉高值化回收技术,让单位产品废弃物强度...
...政治影响、客户下单保守,上半年衰退21%;碳化矽(SiC)则因中国市场竞争激烈,价格与需求双双下滑,...
...金等获买盘进驻。此外,随著市场近期再度讨论碳化矽(SiC)题材,推升环球晶、汉磊及旗下嘉晶直奔涨停板...
...e Group于2025年最新发布的《Power SiC 2025》报告,全球碳化矽功率元件市场预估...
...的电源、电池管理及氮化镓 (GaN) 与碳化矽 (SiC) 功率模组、功率分立元件 (Power d...
格棋强调,8吋SiC晶圆的价值不只在于尺寸放大,更在于降低缺陷密度,这才是真正的战场。随著电动车、高...
...高深宽比TGV玻璃基板、第三代化合物半导体碳化矽(SiC)及AI伺服器液冷系统等领域。透过高解析度非...
...生重大缺陷,还能提升矽(Silicon)或碳化矽(SiC)晶圆的使用效率,在量产中维持一致的良率水准...
...原物料端。 在特定材料上,徐秀兰特别点名碳化矽(SiC)与镓(Ga)。SiC具高热传导特性,对电动...