乔安说明，中国成熟制程受补贴与本地化政策影响，利用率普遍优于全球平均，甚至出现部分价格调升，不过 ASP 仍比同业低 5～10%，获利仍遭侵蚀。AI 伺服器、电动车、手机与 PC 多重需求推升 PMIC 与特殊制程需求，使成熟制程重新受到关注，但并未完全扭转其结构性压力。
乔安指出，近期市场最明显的变化之一，是 8 吋产能再次吃紧。华虹、中芯国际与世界先进三家大厂 8 吋产能利用率都达 95%，主要动能来自 PMIC、BCD 等高需求特殊制程。PMIC 用量因 AI 伺服器与电动车快速成长大幅攀升，加上设计复杂度提高，市场已开始感受交期延长与局部涨价现象，订单外溢也使其他代工厂 8 吋利用率被动上升。
然而，供给端却呈反向收缩。台积电、三星等先进业者陆续关闭部分 8 吋逻辑线，以释出空间转向先进封装、GaN、SiC 等更高附加价值制程，使全球 8 吋供给微幅下降。乔安提醒，若需求持续攀升，2026 年后 8 吋缺货可能重新成为市场焦点。
至于 12 吋成熟制程，乔安认为 2026 年将回温但力度有限。全球因地缘政治推动「Local for Local」建厂，美、中、台、欧皆有新产能布建，使成熟制程产能更分散、竞争更剧烈。尤其 40 奈米、28 奈米被视为战略节点，大量扩产时程落在 2026 年后。
乔安表示，外界盛传中国 28 奈米将过剩的说法「不够精准」，目前中国成熟制程多停留在 55 奈米、40 奈米；大量 28 奈米产能要待技术平台成熟后才会释出，时间点约落在 2026 年。
这里出现一个关键变化，就是欧美 IDM 正以技术授权方式，将部分 SiC MCU 等关键技术提供给中国晶圆代工厂，使中国不需从零开始开发 40/28 奈米平台，大幅缩短技术成熟时间，形成新的竞争压力。同时，多家业者将原 8 吋产品移往 12 吋（尤其功率元件），短期使 12 吋供给更宽松。
TrendForce 预估，2030 年中国在 12 吋整体产能市占将达 42%，若以 28 奈米以上成熟节点看更将突破 52%，台湾则从 54% 下滑至 26%。在全球重塑供应链架构下，成熟制程虽为各国战略重点，但竞争将比过去更趋白热化，使得市场表现更为交错。
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