日月光副总经理王盟仁表示，封装技术研究已成为公司推动技术创新、人才培育与跨域合作的重要平台。透过产学协作，持续整合研发能量，推动封测产业朝向智慧制造转型。十三年来，日月光已携手各大专院校完成188项专案，每一项成果皆是技术深化与创新应用的具体展现。
成功大学林光隆教授与中山大学工学院副院长郭振坤教授代表学界致词，肯定日月光长期推动产学合作，使学术研究成果得以落地产线、加速技术转译，深化学研与产业的双向连结。
本届技研以「AI智慧制造与高效封装创新」为主轴，研究方向涵盖高阶制程模拟、材料改良、结构分析与热传管理等多个面向。成果亮眼，包括以AI模拟技术结合智慧化设计，应用于CoWoS与FOCoS等高阶产品，能精准预测制程参数并快速完成客制化模具设计，大幅提升开发效率与良率。同时，团队建构手机系统级散热模型、开发60GHz AiP高产能量测试方案及毫米波封装基板天线，展现对新世代行动通讯应用的前瞻布局。
在「关键制程技术开发」领域，研究成果同样展现AI导入的实质效益。团队运用AI与即时数据分析技术，建立智慧化自动校正系统，优化PNL Wafer制程稳定性；并透过统计分析找出材料关键系数，重新定义烘烤条件，以低成本材料取代Solder TIM IMC组成，有效降低制造成本。此外，封装模具镀膜品质显著提升，抗沾黏与耐用性大幅改善；另开发即时光学量测系统检测点胶薄膜厚度，并以雷射与Weibull分析建立SiC wafer裂纹与强度模型，协助预测加工品质。
日月光副总经理白宗民于会中总结表示，感谢各校研究团队的投入与贡献，期许未来持续以AI技术深化封装制程应用，推动企业与学研携手共荣，打造产业创新的新里程碑。
自2013年启动以来，日月光封装技术研究已迈入第13年，秉持「产学协作、技术创新」的核心精神，持续导入AI、大数据与自动化技术，让学研成果快速落地量产，形成研发与应用并进的正向循环。未来，日月光将以智慧制造为核心，结合永续材料与绿色制程理念，深化先进封装技术的全球竞争力，为台湾半导体封测产业注入长期成长动能，持续引领产业迈向智慧与永续的新世代。
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