AI浪潮掀封装革命！日月光洪志斌：异质整合成关键 载板需求爆发
日月光半导体研发副总经理洪志斌代表营运长吴田玉出席发表，他指出，摩尔定律推动半导体发展已逾半世纪，如...
臻鼎沈庆芳：PCB曾「爹不疼娘不爱」 吁政府比照半导体设置专区
...异质整合」。清华大学史钦泰讲座教授、日月光研发副总洪志斌、臻鼎科技董事长沈庆芳与总经理简祯富同台解析...
TPCA Show 2025开展！燿华董座张元铭：AI驱动PCB产业前所未有荣景
...论坛」则邀请清华大学史钦泰讲座教授、日月光研发副总洪志斌、臻鼎科技董事长沈庆芳与总经理简祯富，深入解...
TPCA Show将登场！全球电子协会携AMD、日月光探讨先进封装技术
...AI：系统级架构的重要性」；日月光集团研发中心副总洪志斌博士探讨异质整合于资料中心的应用；景硕科技解...
西门子与日月光合作 推VIPack先进封装平台3Dblox工作流程
...超高效能运算与空间利用率。 日月光研发中心副总裁洪志斌博士指出，西门子Innovator3D IC...
对标辉达！工研院自研矽光子光引擎模组 半导体展亮相5大技术
【记者吕承哲／台北报导】2025 SEMICON Taiwan今（10）日盛大登场，经济部产业技术司携手工研院、金属中心及日月光、承湘科技、和亚智慧科技、巽晨国际、德律科技等业者，于「经济部科技研发主题馆」集中展示37项前瞻技术，涵盖AI晶片、先进制造与封测设备及化合物半导体等关键领域，展现台湾在全球供应链的自主实力。焦点技术包括矽光子晶片与全球首创3D客制化晶片通用模组，两者已促成逾24亿元产业投资，加速AIoT应用落地。
SEMI矽光子产业联盟宣布启动3大技术专案小组 发展完整生态链
台积电副总经理徐国晋与日月光半导体副总经理洪志斌以联盟共同会长身分出席致词。论坛汇聚超过 200 位...
日月光展示CPO技术 助攻AI与数据中心快速发展
...架构。日月光本周将在2025年光纤会议上由研发副总洪志斌博士代表，发表「人工智慧先进封装解决方案」演...
SEMI 成立矽光子产业联盟 台积电、日月光领军超过30家企业建构生态系
日月光副总经理洪志斌表示，日月光看好新一代矽光子研发基地落脚台湾，作为「SEMI 矽光子产业联盟」倡...
日月光推扇出型基板晶片封装新技术 提升高效能运算的性能
...SV更好的电性性能和更低的成本。 日月光研发副总洪志斌博士表示：「FOCOS-CF 及 FOCOS...
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