日月光的CPO是VIPack系列先进封装解决方案之一，VIPack是一个根据产业蓝图协同合作的可扩展平台，并且拥有整合设计生态系统（IDE），提供协作设计工具，以系统性地提升先进封装架构。日月光本周将在2025年光纤会议上由研发副总洪志斌博士代表，发表「人工智慧先进封装解决方案」演讲，预定于4月3日（四）15:15至15:45，在封装与耦合技术会议中进行。
根据IDC 2025年1月报告，2024年至2028年间，数据中心AI晶片（AI Silicon）市场的年均复合成长率（CAGR）预计将达24.9%，显示未来对高能效运算技术的需求将持续上升。在此趋势下，日月光CPO技术透过将光学元件更紧密地整合至交换器（switch）内部，有效缩短电气连接路径，减少插入损耗，大幅提升能源效率与数据吞吐量。
日月光CPO技术的关键突破在于成功整合光学引擎与ASIC，克服在75mm × 75mm以上封装内的散热、共面度（coplanarity）与光纤阵列耦合等挑战。其封装技术支援边缘（水平）与表面（垂直）光纤耦合，确保高效光学传输，进一步降低延迟与功耗。相较于传统的面板可插拔（FPP）方案，其功耗从30 pJ/bit（FPP）降至小于5 pJ/bit，大幅减少能源消耗，提升运算与网路效能。
目前，随著数据中心对1.6Tb/s与3.2Tb/s光学传输技术的需求增加，FPP技术在密度、功耗与成本方面面临瓶颈。高频率切换导致序列器与解序列器（SerDes）互连功耗占比提高，进一步推动光学元件向交换器ASIC靠拢。CPO技术提供一种低延迟、高能效的替代方案，适用于高速网路与运算领域。
在网路应用方面，CPO可优化或取代1.6Tb/s与3.2Tb/s可插拔光学元件，提供更低功耗、更高频宽的解决方案，并支援未来超大规模数据中心发展。在运算领域，CPO技术平台可将CPU、GPU与XPU整合至单一封装内，形成高速光学数据链接，进一步提升高效能运算与AI应用的处理能力。随著AI与数据中心需求的快速成长，CPO技术将成为下一代高频宽、低功耗运算架构的重要推动力。
日月光研发副总洪志斌博士表示：「 根据麦肯锡2025年的报告，全球对数据中心容量的需求在2023年至2030年间将以27%的年均复合成长率增加，最终达到298 GW的年度需求。相较于目前60 GW的需求，这惊人的增长预示著潜在的供应缺口。因此，日月光致力于通过我们的CPO创新为数据中心带来功耗效率。降低能源消耗和提供经济优势是CPO技术的主要驱动力。我们的CPO将光学引擎放置在非常接近ASIC晶片的位置，这意味著减少连接损耗，并且无需使用重新定时晶片来补偿两者之间的信号，可显著降低能耗，并大幅增加系统整体带宽密度。」
日月光销售与行销资深副总Yin Chang说明：「我们的产业已经从传统计算进入高性能计算时代，先进AI模型/应用以及不断变化的云端和边缘计算，持续增加数据中心的需求。这不仅在功率和冷却方面带来巨大的挑战，也需要产业提供促进应用和扩展的突破性创新。在日月光，我们致力于将矽光子技术提升到新的水平，并且在AI普及的关键时刻，提供具有卓越能效的CPO技术来增强我们的客户价值。
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