
印能Q3营收7.13亿创新高 AI与先进封装需求推升营运动能
...依赖 2.5D/3D封装、异质整合与共同封装光学(CPO) 等先进封装技术。这些技术突破单颗晶片面积...
...依赖 2.5D/3D封装、异质整合与共同封装光学(CPO) 等先进封装技术。这些技术突破单颗晶片面积...
...加速前沿开发,推出结合CoWoS、Chiplet、CPO的完整测试解决方案,满足商用与消费型AI应用...
矽光子 CPO 产业正逐渐分化为两大技术阵营。之光半导体技术长陈升祐博士指出,矽光子元件单价高、容错...
...I 超级工厂。 刘景民补充,产业在推进矽光子与 CPO 的策略上虽然各有不同,但这并不会阻碍整体发...
...的解方。 法人机构观察,2027至2028年随著CPO技术进入成熟期,全球资料中心架构将迎来全面升...
...同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)应运而生:将光收发模组直接与交换晶片共同封...
...发,掌握大封装、大功耗与高速测试商机,并抢攻矽光子CPO测试方案与高速老化测试,8月营收虽受到客户出...
...com、NVIDIA等技术专家分享,聚焦先进封装、CPO、混合键合与材料创新,从频宽、功耗到永续挑战...
...此技术被视为业界领先能力,可大幅缩短客户光引擎与 CPO 产品的研发迭代与量产验证周期。 柳纪纶表...
...AI浪潮推升下,台湾供应链在矽光子、共同封装光学(CPO)与先进封装等领域,正逐步成为国际资金关注焦...
恩莱特科技总经理苏正宇指出,CPO(共同封装光学)与异质整合的落地不可能靠单一企业完成,必须整合设计...
至于矽光子与共同封装光学(CPO),林莉钧指出,目前产业仍面临材料、制程及供应链整合等挑战,但若功耗...
...从硬体、网路到应用的全面串连,矽光子、共封装光学(CPO)与光学电路交换(OCS)技术将成为万卡等级...
...、全新液冷散热方案E-Flux 6.0,以及矽光子CPO测试方案与高速老化测试(Functional...
...意的是,随著矽光子技术持续发展,透过共同封装光学(CPO)交换器以光纤取代传统铜线,不仅加速传输,更...
...较高,目前公司在R&D线中CoWoS比重相对更高,CPO研发投入也逐步增加。梁胜铨表示,随INFO设...
...板级封装(FOPLP)、MicroLED及矽光子(CPO)等先进封装领域也有所进展,其中,FOPLP...
...广泛应用的插拔式光学模组,新一代的OBO、NPO、CPO整合式架构已成为AI资料传输的新主流,并逐步...
...点发展SerDes IP、448G、共同封装光学(CPO)等新世代高速传输与封装整合技术,预期202...
...模型规模扩张与资料中心高速运算需求,共同封装光学(CPO)技术崛起。该技术透过将光引擎与晶片共封装,...