颖崴公布 2025 年前三季营收达 56.24 亿元、年增 32%，毛利率提升至 47%，税后净利 11.9 亿元、EPS 33.4 元，营运再创新高；前十月合并营收达 63.04 亿元、年增 28%。法人指出，在先进制程、先进封装与高阶测试需求推升下，公司全年营收可望再写新高。
王嘉煌说明，AI 与 HPC 晶片快速演进，CSP 大厂与 NVIDIA、AMD 等公司持续推出更大、发热更高、速度更快的晶片，使测试时间与复杂度双双拉升，带动高阶测试座（Socket）、探针卡（Probe Card）与 SLT 需求明显增加。王嘉煌表示，晶片越复杂，测试的重要性就越高，这正是颖崴的机会。目前 7 奈米以下产品贡献营收已超过 8 成，以 AI 与 HPC 相关应用计算，营收占比也维持在 40％ 以上。
在产能规划方面，王嘉煌透露，今年第四季产能已满载，明年将持续扩大产线，营收也有望挑战新高。其中在探针生产方面，公司目前每月自制量约 350 万只，预计 2026 年可提升至 600～700 万只，以满足高阶测试不断增加的需求。他并强调，先进封装完成后必进入测试阶段，无论 Final Test 或 SLT，颖崴与客户皆保持高度合作，而公司整合散热与测试座的能力，是面对高功耗晶片时的重要竞争优势。
海外布局上，王嘉煌指出，美国是公司全球策略的重要方向，公司目前在亚利桑那州（Arizona）布局明确而坚定，原因不仅在于配合晶圆代工厂当地供应链建构，更因为北美主要 CPU、GPU 大厂的研发中心皆在当地。他表示：「我们在亚利桑那扩充实验室与技术团队，就是要做到『零时差』的工程服务。」过去晶片测试问题需寄回台湾分析，如今工程师可在地即时支援，协助客户于 NPI 阶段迅速排除测试介面问题，「在 AI 迭代速度这么快的产业里，这就是我们与竞争对手拉开差距的关键。」
王嘉煌补充，美国厂将以收购当地厂区方式进行，预计 2026 年上半年定案，以测试座及探针卡为主要产品，并于同年下半年投产，资本支出估约 5 亿至 10 亿元。除美国外，公司也强化日本合作，与日本 YOKOWU 不仅为供应链伙伴，更有股权合作，是高度整合的技术伙伴关系。因测试介面客制化程度极高，透过台日技术连结，可进一步强化全球供应能力。另因应马来西亚客户将产能自中国外移，颖崴也开始评估当地设厂可能性。
产品端方面，HyperSocket 仍是今年技术亮点。已有多家客户采用的 HyperSocket，采 Ball Chop Free 设计，可显著提升接触稳定性与阻抗匹配，并降低串扰。最新的 HyperSocket-DF 采市场唯一的 Zero Preload Force（零预压）架构，可支援超大封装（Ultra-Large Package），符合新世代 AI 晶片需求；而 Liquid Socket 液冷测试座则导入公司自研散热技术，可支援 3,500W 等级高功耗晶片，是市场少见的高规格测试方案。
探针卡方面成长也相当显著。第三季 MEMS 探针卡在整体垂直探针卡比重已达2成，显示公司横向拓展（Scale Out）成果逐步浮现。公司同步推出 Functional Burn-in、高速光通讯 CPO 测试与 AI Server 板级测试方案，产品线涵盖 AI、HPC、CPU、GPU 及智慧手机等多元应用。
根据研究机构 Yole 预估，高阶封装市场至 2030 年将达 285 亿美元、年复合成长率达 23%。在此趋势带动下，颖崴前三季 AI 与 HPC 出货占比维持四成，成为公司核心成长动能。
王嘉煌表示，AI Server 仍是主力需求，但 AI 手机与 AI PC 量体成长同样值得期待。虽然单价不如伺服器高，但高阶晶片仍需高阶测试介面，公司策略是「全方位布局」，不押单一产品，持续扩大技术护城河。
颖崴全球业务营运中心执行副总陈绍焜补充，先进制程推进让封装变大、功耗变高、测试时间变长，产业正迎来结构性质变，而颖崴在探针卡、高频测试座、老化测试座与 HyperSocket-DF 全线卡位完整，在 AI 时代，就是用 Alliance & Integration（AI）抓住市场先机。
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