博通光学系统部门副总裁暨总经理 Near Margalit 表示，TH6-Davisson 是 AI 基础建设的重要进程，可大幅提升链路稳定性与能源效率，协助企业在 AI 模型训练中达成更顺畅、更具成本效益的运作。该平台同时满足光学互连三大核心条件：提升模型运算利用率、减少作业中断并强化丛集可靠性，推动大型 AI 系统的规模化发展。
随著生成式 AI 与大型语言模型推升资料中心流量，XPUs 与 GPUs 必须在数万台伺服器间交换庞大资料集，传统可插拔光模组在功耗与延迟上已达极限。TH6-Davisson 采用博通多代优化的 CPO 架构，将光学引擎直接封装于乙太网路交换晶片中，透过异质整合克服能耗与讯号损耗瓶颈，实现高频宽、高效率与高稳定性的下一代 AI 网路。
在能源表现上，TH6-Davisson 采用台积电 COUPE 光子技术与先进多晶片封装设计，使光学互连功耗降低约 70%，节能效益较传统可插拔模组高出 3.5 倍，为超大规模 AI 资料中心带来永续营运新契机。该装置并透过光学引擎与交换晶片的共同封装，有效减少制程变异与链路抖动，提升系统稳定度；其可靠度已在前一代 TH5-Bailly 实测中获得验证。
TH6-Davisson 频宽与互通性亦全面升级。该交换器运行于每通道 200 Gbps 的速度，频宽较前一代提升一倍，并能与 Direct-Detect（DR）、Linear Pluggable Optics（LPO）及其他 CPO 光学互连标准无缝整合，确保与最新的网路介面卡（NIC）、XPU、GPU 及光纤交换器完美匹配，协助 AI 与云端丛集无障碍扩展。博通同时揭露，已启动第四代 CPO 解决方案开发，将通道频宽再倍增至 400 Gbps，朝更高效、更永续的网路基础建设迈进。
TH6-Davisson 具备 102.4 Tbps 交换容量、16 个 6.4 Tbps Davisson DR 光学引擎与可现场替换的 ELSFP 雷射模组，可支援多达 512 个 XPU 的垂直扩展，并能于双层网路架构下串联超过 10 万个 XPU，同时兼容 IEEE 802.3 标准，与现有 400G 与 800G 网路生态系保持互通。
多家业界领导厂商亦对博通的最新技术给予高度肯定。Celestica 资深副总裁 Gavin Cato 表示，TH6-Davisson 在光学整合与功耗效能上的进步，将成为推动 AI 基础建设升级的关键；康宁光通讯业务总监 Benoit Fleury 强调，双方合作能确保 AI 资料中心在高速扩展下仍维持高度稳定；HPE 资料中心网路副总裁 Praveen Jain 则指出，HPE 将把 Davisson 应用于新一代 AI 原生网路方案；Micas Networks 执行长 Andrew Qu 认为，CPO 技术已迎来被超大规模资料中心采用的转捩点； Nexthop AI 副总裁 Prasad Venugopal 则指出，结合 TH6-Davisson 架构与强化版 SONiC 系统，可为客户提供更高可靠性与性价比的完整解决方案。
台积电北美总经理 Sajiv Dalal 表示，台积电很荣幸透过 COUPE 制程与博通合作，共同推动高效能且节能的 AI 网路技术突破。目前，博通已开始向早期合作伙伴与客户提供 TH6-Davisson BCM78919 样品，并开放咨询与订购。
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