臻鼎董事长沈庆芳指出，过去产业链与客户将晶片、封装与PCB切割分工以利议价，如今AI时代使整合成为必然。以高阶载板为例，100mm、28层产品从投入到交付约需70天、超过380道制程，复杂度不亚于晶片制造，单一新产能投资门槛动辄近10亿美元。过去20年载板尺寸与接点数呈数十倍到数百倍量级跃升，制程平整度、良率与热管理标准陡升。
沈庆芳直言，台湾虽是小岛却拥有完整产业链，但PCB长期被忽视、曾被视为「爹不疼娘不爱」的高耗能产业，直到2021—2022年全球载板吃紧后才被正视其战略地位；他呼吁政府比照半导体推动「PCB专区」，在用地、环评与能资源上给予系统性支持，强化从IC设计、晶圆、封装到载板与系统的聚落竞争力。
谈及臻鼎布局，他透露，高雄AI园区新厂采全厂千级无尘室以及符合SECS/GEM国际标准，自2019年起导入高度自动化与数位化，对接半导体级品质要求；今年并延揽具数位转型与智慧制造专长的专业经理人出任总经理，显示公司以AI驱动制程、良率与决策效率的决心。
沈庆芳强调，异质整合不仅是「半导体×PCB」，更要向上游材料与设备扩大，共同设计、共同开发，才有韧性供应链。他以三星加速产品上市为例指出，垂直协作可大幅缩短打样迭代与量产时程。臻鼎近年已与多家材料、设备与系统厂结盟，推动策略合作，期在全球AI与HPC需求推升下，与生态伙伴共享价值、共创成长。
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