壹苹10点强打｜AI让死敌变盟友！三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算
【记者吕承哲／台北报导】九月的半导体展，南韩2大半导体厂商来台演讲，展现在AI时代的技术实力，台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点，三星、台积电更是被视为代表，尤其在先进制程缠斗多年。然而，三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作，韩媒更是借力使力推了一把，声称三星与台积电正在合作一款晶片，《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇，从3大重点来看，为何三星想与台积电化敌为友。
补救过错AI机会？三星想与台积电合作 专家：这些人是关键
【记者吕承哲／台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点，就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动，尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手，但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作，被外界认为是对台积电释出善意，甚至还有消息传出，三星正在与台积电合作HBM4，专家表示，三星与台积电是否会加深合作，还得看三星高层的态度。
研调：NAND Flash第二季总营收季增14.2% 出货成长开始放缓
【记者吕承哲／台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，由于server终端库存调整接近尾声，加上AI刺激大容量存储产品需求，2024年第二季NAND Flash价格持续上涨，但因为PC和智慧型手机买方库存偏高，导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%，平均销售单价则增加15%，总营收达167.96亿美元，较前一季成长14.2%。
苹果新机3大看点！年底总销量有望超越三星 研调揭今年定价策略
【记者吕承哲／台北报导】苹果秋季发表会在即，根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，即将发表的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A18 Pro处理器，并为了支援Apple Intelligence，将DRAM全面升级。TrendForce表示，市场对Apple Intelligence的期待在WWDC24后发酵，加上2023年基期较低，预估苹果4款新机在2024年下半年的生产出货总量将落在8,670万支，年增近8%。
上市规模有望超越软银！ 日本NAND Flash大厂铠侠传在10月IPO
【记者吕承哲／综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出，已经向东京证券交易所提出上市申请，目标是在今年10月首次公开发行（IPO），上市估值预计超过1.5兆日圆，有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
全球新能源车Q2销量376.9万季增近3成 研调：中国品牌市占率稳健成长
根据研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告，2024年第二季全球新能源车（包括纯电车BEV、插电混合式电动车PHEV、氢燃料电池车）销量为376.9万辆，季增近30%，年增24.2%，特斯拉虽维持纯电车市占率第一，但销量较去年下降，中国品牌比亚迪除纯电车销量稳健，插电混合式电动车第二季的市占率也突破36%。
AI换机潮落空？研调：笔电今年出货量仅增3.7% 非中国产比重升至1成
【记者吕承哲／台北报导】AI换机潮还要再等等？根据研调机构集邦科技TrendForce最新研究，由于地缘政治与经济不确定性仍在，消费市场趋于保守，预估2024年全球笔电出货量将达1亿7,365万台，较2023年增长3.7%，换机需求多集中于入门级消费与教育市场，加上地缘政治风险等问题，TrendForce估计，非中国笔电代工产区的比例将从2023年的7.2%提高至2024年12.4%。
出售南科5.5代厂 研调：满足台积电先进封装扩产、推进群创转型路线
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电15日发布重讯指出，以新台币171.4亿元购入群创光电的南科4厂5.5代厂房，取的目的为营运与生产使用。对此，研调机构集邦科技TrendForce观察，目前台系面板厂仍有不少较小世代的产能，这些产能过去主要生产IT面板与中小面板，随著竞争对手的大世代产能不断扩充，台厂的小世代线越来越难与大世代产能竞争，促使这几年台厂开始迈向转型的路线。
辉达仍是HBM最大买家！3大供应商备战HBM3e 12hi 三星最新进度曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
AI鬼故事来了！辉达新晶片延后出货、进步派喊告 郭明𫓹再释报告推一把
【记者吕承哲／综合报导】近期市场传出，辉达最新一代的Blackwell架构GPU产品，因为设计瑕疵，可能会延后出货3个月以上，影响科技巨头在AI伺服器的布局，辉达拒绝评论该消息，但声称今年底会加大量产规模，加上美国进步团体(US progressive groups)、民主党进步派参议员Elizabeth Warren，敦促美国司法部对辉达展开反垄断调查，导致辉达股价本周下跌近6%，天风国际证券分析师郭明𫓹在社群平台X发文指出，针对潜在影响GB200 NVL36/72出货的短期因素进行分析。
4大驱动力带旺DRAM 研调：明年记忆体产业营收将创高
【记者吕承哲／台北报导】研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，预估DRAM及NAND Flash产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。
晶圆制造2.0是什么？避免反垄断调查找麻烦 更能彰显「台积电价值」
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电18日举行法说，除了第二季营运业绩、第三季展望超乎预期，市场也对于台积电所抛出的「晶圆制造2.0」感到好奇，台积电说明，在新的定义当中，将包括除了晶圆代工产业以外的制造领域，台积电也强调，将只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。
CoWoS、HBM助攻辉达出货！ 研调估AI伺服器今年产值达1870亿美元
【记者吕承哲／台北报导】研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，2024年大型云端服务供应商（CSPs） 及品牌客户等对于高阶AI Server（伺服器）高度需求未歇，加上台积电所提供的先进封装CoWoS产能以及HBM提供商SK海力士、三星以及美光逐步扩产下，于今年第二季后短缺情况大为缓解，使得辉达主力产品H100的交货前置时间（Lead Time）从先前动辄40～50周，下降至不及16周，预估第二季AI Server出货量季增近2成，全年出货量上修至167万台，年增达41.5%。
通用型伺服器复苏、HBM价量齐升 研调估DRAM价格Q3涨8～13%
全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，由于用型伺服器需求复苏，加上市场上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，供应商延续涨价态度，第三季记忆体均价将持续上扬，其中，DRAM价格涨幅达8～13%，传统型DRAM涨幅为5～10%，较第二季涨幅略有收敛。
晶圆代工产业台积电独好 研究报告：中系厂商特定制程价格酝酿补涨
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新研究报告，随著中国618销售节、下半年智慧型手机新机发表及年底销售旺季的预期心理，带动供应链启动库存回补，对于晶圆代工产业的产能利用率带来正面影响，营运正式度过谷底。
台积电Q1市占率达6成稳居龙头 中芯受惠2大因素冲上老三
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，第一季消费性电子进入传统淡季，虽然供应链有部分急单出现，但多半是个别客户回补行为，动能稍显疲软。加上地缘政治风险持续影响，第一季晶圆代工产值292亿美元，季减4.3%。不过，AI相关HPC需求相当强劲，台积电仍稳坐全球晶圆代工龙头宝座，市占率达61.7%，季增0.5个百分点。
初代AI笔电价格不亲民 调研机构估明年迅速成长、渗透率攀至2成
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技TrendForce最新研究报告，2024年2024年全球笔记型电脑出货量仍受到地缘政治与高利率环境影响，在上半年有入门款消费及教育的换机需求下半年仍有待经济环境回稳、以及更多AI 笔电机种释出，刺激企业对于高效能笔电的升级需求，预期2024年出货量达1亿7,345万台，年增3.6%。
跃升AI记忆体巨头！SK海力士与台积电牵起紧密关系 2026成决胜点
【记者吕承哲／台北报导】辉达执行长黄仁勋2日在台大体育馆演讲，首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4（第六代HBM），对此，目前在伺服器记忆体居于领先地位的SK海力士，SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家，确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。
别怪台积电！三星HBM3E未过辉达验证原因曝光 高层急换人盼解危机
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子（Samsung）近期传出，对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证，且与台积电有关，不过，外媒报导指出，市场人士说明，主要是三星的记忆体仍无法处理过热与功耗过高等问题，导致辉达AI晶片无法使用，这印证了三星产品未通过台积电认证，是出自产品问题，但是先前遭到三星否认。
美国关税制裁激起转单潮 台湾晶圆代工厂稼动率加速回升
【记者吕承哲／台北报导】拜登政府发出对中国进口产品新一波的关税制裁，决议在2025年前对中国制造的半导体产品课征50%关税，全球市场研究机构集邦科技TrendForce发布最新研究报告指出，此举加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂陆续接获加单需求，产能利用率（稼动率）上升幅度优于预期。
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