撷发科于3月11日至13日参加于德国纽伦堡举行Embedded World 2025展览，展示旗下领先的AIoT创新解决方案。撷发科指出，此次参展不仅展现公司积极拓展国际市场的决心，也彰显台湾科技产业在全球市场的竞争力与影响力，为未来营运与品牌国际化注入新动能。
撷发科表示，受惠于AI软体设计平台技术的市场需求快速攀升，公司作为AIoT创新解决方案的幕后智囊团与专业ASIC设计服务供应商，获得稳健的业务接单环境。旗下「ASIC设计服务」与「AI软体设计平台」两大核心业务稳步成长，加上多项设计专案顺利推进，NRE（委托设计服务）收入稳定认列，成为带动2月营收大幅增长的主要动能。
根据TrendForce集邦科技研究指出，DeepSeek近期接连发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，促使终端业者更加审慎评估AI基础设施的投资合理性，并倾向采用更高效的软体运算模型，降低对GPU等高阶硬体的依赖。随著云端服务供应商（CSP）扩大自家ASIC基础建设的布局，市场对于ASIC设计的需求持续升温。未来，AI多模态模型的广泛应用也将进一步加速AI商用化进程，为ASIC设计产业带来更为广阔的市场发展前景。
撷发科凭借领先的晶片设计能力与IP整合技术，专注功耗优化与高效能设计，并透过旗下AI软体设计平台，提供兼顾高效能与低功耗的解决方案。公司同时深化与国际一线终端品牌的合作关系，从产品设计初期即导入最佳化顾问服务，协助客户打造差异化与个性化产品，进一步巩固双方伙伴关系与市场竞争优势。
展望2025年，撷发科维持审慎乐观态度。公司表示，目前已与多家国际品牌建立长期合作关系，「ASIC设计服务」与「AI软体设计平台」的市场渗透率稳步提升，并预期现有专案若如期推进，将持续为营运带来稳定贡献。此外，美国晶片禁令与DeepSeek效应，使消费性电子品牌减少对高阶AI方案的依赖，也为撷发科拓展业务创造更多机会。
为因应市场需求，公司将持续加大研发资源投入，聚焦开发更高效、低功耗的晶片设计解决方案，结合灵活的业务模式与技术优势，扩大全球市占率，为未来营运增添动能。
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