TrendForce表示，展望2025年，由于先进半导体制程有助于AI算力增长，各种大型语言模型(LLM)持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从伺服器渗透至个人装置，边缘AI装置将成为下一波半导体的成长动能。
TrendForce指出，AI倚赖的高阶晶片需要庞大资本和先进技术投入，厂商进入市场的门槛高，造成明显的领先者寡占情况。2024年全球前十大IC设计业者合计营收当中，前五名贡献逾9成。随著各大云端服务业者(CSP)持续扩大AI server布建规模，NVIDIA H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收逾1,243亿美元，蝉联第一，更是在前十比重高达5成，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动NVIDIA 2025年AI相关营收。
博通（Broadcom）同样受惠于AI，其2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，排名第三，AI晶片收入占其半导体解决方案超过30%。历经2024年中的低潮，预期2025年Broadcom的无线通讯、宽频及伺服器储存业务反弹力道将更强劲。
AMD的2024年营收年增14%，达257.85亿美元，排第四名。AMD server CPU与Client CPU两大业务均显著成长，特别是server业务成长94%。该公司2025年将继续聚焦AI PC、server和HPC/AI加速器市场，并与Dell、Microsoft、 Google等品牌合作，维持高成长动能。
高通（Qualcomm）、联发科也从智慧型手机市况低谷反弹。由于手持装置以及车用业务成长，Qualcomm 2024年营收达348.57亿美元（仅计算QCT业务），年增13%，位居第二名。随著与ARM的专利授权官司暂告一段落，预期Qualcomm 2025年将更聚焦于AI PC等边缘运算装置，拓展高阶消费市场市占。
联发科2024年营收达165.19亿美元，年增19%，排名来到第五，其智慧型手机、电源管理IC、Smart Edge（智慧终端平台）业务均有斩获。预估2025年联发科在 5G手机市场的渗透率将提升至65%以上，于高阶机种占比的成长也将逐步拉抬营收，加上与NVIDIA合作的Project DIGITS 即将上市，将延续全年成长动能。
2024年营收排名第六至第十名的IC设计公司出现变化，瑞昱（Realtek）以35.3亿美元、年增16%，回升至第七名，超车联咏（Novatek）。受惠于PC与车用市场回温，2025年网通与车用业务将成为成长主力，特别是Wi-Fi 7市场渗透率预估达双位数。
第九名上海韦尔半导体（Will Semiconductor）营收达30.48亿美元，年增21%，受惠高阶CIS于Android手机与中国电动车自驾应用渗透率提升，带动营收成长。第十名芯源系统（MPS）营收为22.07亿美元，年增21%，其PMIC成功打入AI伺服器供应链，企业资料中心部门营收倍增。
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