TrendForce指出，全球AI伺服器市场自2023年起快速成长，预计2025年将占整体伺服器出货比例超过15%，并于2028年接近20%。大型CSP业者为满足AI训练需求，不断扩建基础设施，2025年起重心将转向边缘AI推理。除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平台，AWS等企业也将积极开发自家ASIC，以提升成本效益并满足特定AI应用需求。中国CSP与DeepSeek等AI业者则因应美国晶片出口禁令，专注于开发更高效能的AI晶片或演算法，以促进AI应用的多样化发展。
过去，AI产业发展主要依赖扩大模型规模、增加数据量及提升硬体效能，但高成本与效率问题日益凸显。DeepSeek透过蒸馏模型（Model Distillation）技术，压缩大型模型以提升推理速度并降低硬体需求，进而充分利用NVIDIA Hopper降规版晶片的效能，最大化运算资源使用率。其成本优势来自高效能硬体选择、新型蒸馏技术及API开源策略，这不仅提升技术与商业应用的平衡，也反映AI产业正朝向高效能与低成本发展。
TrendForce分析，在美国持续对中国实施晶片禁令的背景下，中国AI市场的发展方向主要集中于两点。首先，AI相关企业将加速自研AI晶片及供应链发展，例如中国大型CSP业者除优先采购仍可取得的H20晶片外，也将加快自有ASIC的研发与应用，以部署于自家资料中心。其次，中国将充分发挥既有互联网基础，以软体技术弥补硬体限制。DeepSeek突破传统，以蒸馏技术强化AI应用的策略，即是这种趋势的最佳例证。
TrendForce认为，美国政府未来可能进一步收紧对中国AI及半导体的限制，促使中国业者加速自研AI晶片或HBM等高效能记忆体产品。虽然中国自制晶片的效能尚不及NVIDIA等国际大厂的GPU方案，但其主要目标是满足中国市场的资料中心基础设施需求，单位晶片的最高效能已非唯一考量。此外，DeepSeek等业者近期积极发展AI多模态模型，期望在更低的训练成本下，于特定应用领域达成与国际竞争者相近的效能，加速AI技术的商业化进程。
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