HBM助攻！SK海力士Q3营收年增飙94% 喊「记忆体寒冬」外资认错
【记者吕承哲／综合外电】南韩记忆体大厂SK海力士近日公布第三季财报，营收来到17.57兆韩元（约为127亿美元）、年增幅高达94%，创下单季历史新高，营运利润高达7.03兆韩元，较去年同期亏损1.8兆韩元相比转亏为盈，还远远打败市场预期，这使得先前喊出「记忆体寒冬」的外资摩根士丹利（Morgan Stanley）认错，调高SK海力士目标价。
十铨推出业界首款工业级记忆体模组 加强应用效率及稳定性
十铨科技工控宣布，推出业界首款工业级 DDR5 6400MHz CU-DIMM/CSO-DIMM 记忆体模组，因应高频率对讯号稳定性的影响，导入特殊元件 CKD (client clock driver) 对时脉的讯号进行缓冲与驱动，确保讯号可以在高频状态下依旧稳定且完整，为工业储存技术树立全新的标竿。 十铨具备 DDR5 Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module 模组技术，可依据系统负载和运行环境调整频率与电压，以实现卓越的数据传输速度和优化的功耗表现，同时能全面支持工业应用中多变负载的需求，提供性能卓越可靠的解决方案。
ASML业绩暴跌「元凶」找到了？ 传三星美国厂要求EUV机台延迟出货
【记者吕承哲／综合外电】荷兰半导体设备巨头艾司摩尔（ASML）先前揭露展望与在手订单金额低于市场预期，引发市场震撼，不过，分析师认为，主要是先进制程领域，三星、英特尔面对台积电竞争的强大优势败下阵来，导致极紫外光（EUV）微影设备的总采购量减少，最新消息指出，三星在美国德州泰勒市的晶圆厂面临困境，要求ASML延迟出货时间。
军官与公主今天结婚 南韩超大财团千金嫁给美国华裔军人
【周恩华／综合外电】公主未必要嫁给王子，财团千金也未必要嫁给所谓「门当户对」的世家子弟。南韩超大财团SK集团会长的二女儿崔敏贞今（10/13）天结婚，她的结婚对象是美籍华裔的海军陆战队军官黄凯文（Kevin Hwang），成为韩国最受注目的婚礼之一。
2025将迎来记忆体寒冬？ 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
【记者吕承哲／台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」，市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡，进而导致高频宽记忆体（HBM）及DRAM等记忆体库存堆高，对此，调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，甚至是某些厂商的验证进度，目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
一扫记忆体寒冬阴霾！HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15％
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
台韩半导体产业新格局！韩2大厂来台演讲 三星破天荒与台积电合作HBM
【记者吕承哲／台北报导】今年半导体盛事SEMICON Taiwan 2024国际半导体展举行诸多精彩论坛，而最受外界热烈讨论的，莫过于南韩两大记忆体厂商三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）出席本次的大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与，展现了台湾、南韩半导体产业将从过去的竞争态势，同时走向合作的新模式。
壹苹10点强打｜AI让死敌变盟友！三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算
【记者吕承哲／台北报导】九月的半导体展，南韩2大半导体厂商来台演讲，展现在AI时代的技术实力，台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点，三星、台积电更是被视为代表，尤其在先进制程缠斗多年。然而，三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作，韩媒更是借力使力推了一把，声称三星与台积电正在合作一款晶片，《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇，从3大重点来看，为何三星想与台积电化敌为友。
补救过错AI机会？三星想与台积电合作 专家：这些人是关键
【记者吕承哲／台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点，就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动，尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手，但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作，被外界认为是对台积电释出善意，甚至还有消息传出，三星正在与台积电合作HBM4，专家表示，三星与台积电是否会加深合作，还得看三星高层的态度。
台积电、SK海力士、辉达组联盟！ 加速推进HBM4等最新AI技术
【记者吕承哲／综合外电】半导体盛会SEMICON West 2024于9日美国旧金山登场，参展厂商与人数都创下新高纪录，而消息传出，台积电、SK海力士、辉达3大厂商将于今年9月的于台北举行的国际半导体展（SEMICON Taiwan），联合宣布一项计划，预计将发布下一代高频宽记忆体HBM4等下一代与AI产品相关技术，藉该联盟维持技术领先优势。
台积电让台湾染上荷兰病？ 台新李镇宇提1数据：韩国是荷兰病末期
【记者吕承哲／台北报导】台湾经济近几年在半导体产业、尤其是护国神山台积电带动下不断提升，但外界也对于过度依赖半导体、是否出现荷兰病的情况提出质疑，对此，财信传媒董事长谢金河在YT节目「老谢开讲」邀请台新金首席经济学家，同时是台新金永续长及台新投顾副董事长的李镇宇，谈论国际情势以及台湾经济竞争力，李镇宇强调，台湾千万不要看轻自己，台积电所代表的不是一家公司而已，还要考虑到后面相当广泛的供应链，况且台积电在台湾GDP只有8%，跟三星21%相比天差地远，若台湾有荷兰病，那南韩就是荷兰病末期。
研调：NAND Flash第二季总营收季增14.2% 出货成长开始放缓
【记者吕承哲／台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，由于server终端库存调整接近尾声，加上AI刺激大容量存储产品需求，2024年第二季NAND Flash价格持续上涨，但因为PC和智慧型手机买方库存偏高，导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%，平均销售单价则增加15%，总营收达167.96亿美元，较前一季成长14.2%。
突破台积电、SK海力士联盟 传三星走险招：采用4奈米打造HBM4
【记者吕承哲／综合外电】市场传出，三星电子（Samsung）为了打破目前由台积电、SK海力士所打造的高频宽记忆体 （HBM）商业技术联盟困境，将研究下一代HBM（HBM4），并采用三星自家的4奈米制程打造。
跃升AI记忆体巨头！SK海力士与台积电牵起紧密关系 2026成决胜点
【记者吕承哲／台北报导】辉达执行长黄仁勋2日在台大体育馆演讲，首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4（第六代HBM），对此，目前在伺服器记忆体居于领先地位的SK海力士，SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家，确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。
黄仁勋1句话激起HBM三雄大战 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆
【记者吕承哲／综合外电】高频宽记忆体（HBM）为各家记忆体厂商在AI浪潮的发展重点，目前以SK海力士市占率胜出，成为全球最大的伺服器 DRAM 厂商，不过，有韩媒报导指称，美光（Micron）可能会采取激进策略，并积极抢攻第五代HBM「HBM3E」，目的就是要抢攻HBM市占率，与此同时，SK 海力士计划在 2028 年投资103 兆韩元（约750亿美元） ，发展半导体业务，其中600亿美元、约近2兆元新台币将投入HBM。
半导体迎来黄金十年！日月光吴田玉：台湾为重要成员 吁「广结善缘」
【记者吕承哲／台北报导】日月光执行长暨SEMI全球董事会副主席吴田玉在「SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展」展前记者会指出，「大家拚命在说AI很重要、台湾很重要，但我们是否真的理解AI的重要性，以及台湾在全球产业链中的地位？」吴田玉认为，未来经济体的竞争力将会因AI技术的应用而产生巨大变化，而台湾作为全球半导体产业的重要一员，必须抓住这个黄金时刻，呼吁产业界及从业人员应立即开始为未来十年的挑战做准备。
台股市值超越德国全球第10！ 谢金河点出台积电成为护国神山精髓
【记者吕承哲／台北报导】台股8月受到日本升息冲击、美国就业数据转弱以及中东局势震荡冲击，一度回档至19662点，2万点关卡失守，随后在市场情绪回稳，指数大幅反弹，截至8月30日，台股全年涨幅仍在24%之上，为全球主要市场绩效第一。财信传媒董事长谢金河表示，股市是市场领先指标之一，也是国家经济实力的延伸。
上市规模有望超越软银！ 日本NAND Flash大厂铠侠传在10月IPO
【记者吕承哲／综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出，已经向东京证券交易所提出上市申请，目标是在今年10月首次公开发行（IPO），上市估值预计超过1.5兆日圆，有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
传SK海力士拟砸40亿美元 美印第安纳州设先进封装厂
消息人士透露，南韩晶片业者、辉达供应商SK海力士（SK Hynix）正计划斥资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉法叶市（West Lafayette）兴建一座先进晶片封装厂。
辉达仍是HBM最大买家！3大供应商备战HBM3e 12hi 三星最新进度曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
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