
ABF需求热!臻鼎沈庆芳:AI营收比重突破7成 扩产迎高速运算商机
...,臻鼎持续扩充产能,并同步推进ABF载板、HDI+HLC、SLP等高阶产品线研发。随著AI市场快速成...
...,臻鼎持续扩充产能,并同步推进ABF载板、HDI+HLC、SLP等高阶产品线研发。随著AI市场快速成...
...38×138毫米超大载板,以及专为AI伺服器打造的HLC+HDI等产品,正是回应高速传输与高效能运算...
...OAM/UBB整合方案的厂商,在MSAP、HDI与HLC领域具备成熟技术与量产经验,可结合高阶载板技...
...亿元,建置先进封装用ABF载板,以及高层数高密度(HLC+HDI)硬板产能,以因应客户全方位AI产品...