沈庆芳表示，AI时代的竞争不再是单打独斗，而是生态系之争。先进封装不仅提升晶片效能，更重塑半导体与PCB产业链的合作模式。随著AI高速运算产品设计日益复杂，晶片、封装与载板之间的关系愈发紧密，从封装架构、互连方式到散热策略，都必须在设计初期共同定义，以确保系统效能与良率的最优化，这正体现臻鼎强调的「顶层设计」思维。
为因应AI应用带动的高阶PCB与载板需求，臻鼎持续扩充产能，并同步推进ABF载板、HDI＋HLC、SLP等高阶产品线研发。随著AI市场快速成长，相关营收占比已从去年45%提升至今年70%以上。透过「One ZDT」策略的跨域整合，臻鼎串联上下游伙伴，建立早期开发协同机制，落实AI与制程深度结合，巩固其在AI与先进封装浪潮中的关键地位。
臻鼎营运长李定转于「TPCA Show X 商周领袖高峰会」论坛中指出，随著半导体走向异质整合与先进封装，PCB已不只是电路载体，而是支撑高效能运算的「智慧底座」，如同半导体的航空母舰，承载高速互连与稳定效能的关键角色。先进封装架构要求PCB具备更细线宽线距、更低讯号损耗与更优异的热管理能力，并需强化跨制程整合，方能让整体系统效能极大化。臻鼎将持续深化跨域协同与技术整合，推动半导体、先进封装与PCB的紧密连结。
展望未来，臻鼎将以「One ZDT」策略为核心，深化半导体、先进封装与PCB的垂直整合，并积极导入AI于研发与制造流程，推动智慧制造与数位转型。沈庆芳强调，臻鼎不仅顺应AI浪潮，更以行动引领产业升级，携手全球伙伴推动PCB产业链价值从「连接」走向「承载」，成为驱动异质整合与先进封装发展的关键力量。
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