臻鼎是少数能提供OAM/UBB整合方案的厂商，在MSAP、HDI与HLC领域具备成熟技术与量产经验，可结合高阶载板技术与对半导体趋势的理解，与客户共同开发新世代产品。公司已在AI伺服器领域累积技术与关键制程优势，并布局GPU与ASIC平台，聚焦Advanced HDI与HLC产品，新客户与订单将于明年放大，AI伺服器营收占比将逐步提升。
在IC载板方面，2024年营收成长超过75%，2025年上半年仍年增近35%。随著供需改善，全年IC载板营收成长目标逾四成。ABF载板因AI资料中心应用需求增加，臻鼎具备尺寸超过120mm、层数达26至28层的高阶技术；BT载板则受边缘AI升级带动需求，产能利用率达90%，营收稳健成长。
近期市场盛传CoWoP将取代CoWoS先进封装技术，背后则是由辉达（NVIDIA）在推动各家PCB厂商研发，该技术是将CoWoS的IC载板移除，直接将晶片封装在mSAP（修正型半加成制程）的SLP（Substrate-like PCB，类载板），臻鼎旗下子公司鹏鼎目前已投入mSAP，并具备量产能力，此为800G与1.6T交换器所需应用，正是CoWoP所需的基础技术。李定转认为，预期未来两到三年，CoWoP有望迎来重大突破，但仍需克服晶圆、材料、设备等供应链挑战。
李定转指出，目前T-Glass玻纤布缺货情况恐到明年第四季才缓解，但对臻鼎影响有限，因已找到替代方案并取得产能，也会依成本调整价格，载板业务今年持续大幅成长，明年将有更多突破。
因应高阶AI订单成长，臻鼎规划今、明两年资本支出各超过300亿元，近半投入高阶HDI与HLC扩产。大陆厂区将扩建AI产品高阶产能并去瓶颈高阶软板产线；泰国一厂已于5月试产并获伺服器及光通讯客户认证，预计2025年第四季小量产；泰国二厂持续建设中。高雄AI园区则将于年底试产高阶ABF载板与HLC+HDI，随泰国与高雄两大基地陆续发挥效益，未来营运动能正向可期。
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