沈庆芳表示，PCB的角色正从「讯号连接」走向「系统承载」，在高效能运算趋势下，逻辑晶片与高频宽记忆体等元件被紧密整合于同一平台，PCB需支撑更大尺寸与更复杂结构，并兼顾讯号完整性、散热效能与电力分配。以AI伺服器与GPU加速卡为例，板面面积与厚度同步放大，线路精度与结构设计挑战倍增。他指出，台湾在半导体与封测领域分别以69%与51%的市占率居全球领先，IC载板亦达35%，随著AI与异质整合加速推进，台湾PCB的战略地位将更为关键，成为驱动整体产业升级的核心动能。
为提升讯号传输效能，沈庆芳强调，新材料与新制程的开发至关重要，从低损耗、高耐热基材到极低介电常数（Dk）与损耗因子（Df）的超高速材料，乃至单板超过10万孔、层间对位精度需控制于10微米内的钻孔工艺，臻鼎皆与材料商、设备商于开发初期展开协同合作，形成策略伙伴关系，加速材料成熟与制程优化，建立具韧性的技术生态体系。
臻鼎亦积极优化产能布局：大陆厂区扩增AI高阶HDI、HLC产能及软板去瓶颈；泰国厂继伺服器与光通讯客户认证通过后，二厂正加速建设；高雄AI园区则建置高阶ABF载板与HLC+HDI产能，预计年底试产。沈庆芳指出，这些布局将使臻鼎具备更高供应弹性与在地化能力，满足AI与高速运算市场需求变化，强化其全球半导体与先进封装供应链地位。
臻鼎总经理简祯富补充，PCB制程复杂度正逐渐向半导体产业看齐，制造过程须降低人为接触以确保良率稳定。以AI伺服器主板为例，单板包含逾130道制程与10万个钻孔，任何微小偏差都可能影响系统效能。臻鼎正以AI与数据技术推动数位转型，导入制程优化、自动化与智慧决策，全面提升良率与管理效率，迈向智慧制造与永续经营。
展望未来，沈庆芳预期2026年将是臻鼎关键成长年，AI手机、折叠机、AI眼镜、高阶伺服器与IC载板需求将全面起飞。臻鼎将以「One ZDT」策略为核心，深化半导体、先进封装与PCB垂直整合，推进智慧制造与全球布局，与产业伙伴共创「半导体＋先进封装＋PCB」新格局，为台湾电子产业在后摩尔时代开启新成长动能。
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