臻鼎董事长暨集团策略长沈庆芳指出，2024年公司在行动通讯、伺服器、车载、光通讯及IC载板四大应用领域全面突破，尤其电脑消费市场也明显回温。随著产品组合优化与生产效率提升，全年毛利率提升至18.9%，营业利益率也达6.8%，双双优于前一年表现。
展望2025年，沈庆芳认为，尽管全球经济变数仍多，但边缘AI装置的快速兴起，包括AI手机、AI PC、智慧眼镜、人形机器人、智能车等，正加速推动PCB技术升级与产品结构优化。沈庆芳预计，今年四大应用领域都将持续成长，其中AI相关产品营收占比，有望从去年的45%成长到超过70%。
IC载板部分，2024年臻鼎营收年增高达75.6%，主因公司专注高阶产品布局，ABF载板受惠于Chiplet及2.5D先进封装需求大增，产能利用率显著提升；同时BT载板营收亦稳定增长，使IC载板整体营收增速大幅优于业界平均。沈庆芳强调，2025年臻鼎将配合客户导入新技术平台，预期IC载板将是公司成长最快速的产品线。
今年3月1日甫上任的新任总经理简祯富也出席本次法说会，简祯富表示，将运用其在学界与产业界累积的丰富经验，协助公司在智慧制造、工业工程、AI赋能、半导体产业链整合与产学合作等五大领域加速发展。未来，臻鼎经营团队将由董事长沈庆芳统筹经营战略布局，总经理简祯富负责数位转型与技术赋能，营运长李定转则专注营运管理与执行，形成铁三角领导结构，加速企业转型与营运效益提升。
沈庆芳秉持「粮草先行」策略，臻鼎将持续投入中国大陆与海外产能扩张，以满足全球一线客户需求。大陆方面，将扩充车载与储能软板产能，并优化园区高阶产能以消除瓶颈。
泰国巴真府新厂方面，第一期已于今年2月完成设备进驻，预计5月8日试产，下半年进行小量量产；第二期厂房亦将于5月8日动土。臻鼎积极投入资源开发新产品，期望泰国产能开出后，顺利打入更多一线客户供应链。
高雄AI园区也在同步推进，臻鼎已公告将分别投入80亿元与20亿元，建置先进封装用ABF载板，以及高层数高密度（HLC+HDI）硬板产能，以因应客户全方位AI产品需求。
臻鼎预期，泰国与高雄两座新厂效益，将自2026年至2027年起逐步显现。
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