臻鼎表示，第三季营收若以美元计算仍年增0.6%。毛利率22%，较去年同期微减0.5个百分点，主因AI算力相关产能投资带来折旧占比提升。前三季营收年增8.8%、创同期新高，四大应用均呈成长，其中IC载板年增达30%，成长最为明显。前三季毛利率18.5%，营业利益率6.4%，分别年增0.3与1.2个百分点，显示营运效率持续改善。
展望第四季，臻鼎指出，客户新品出货旺季将使产能维持高档。IC载板方面，BT载板需求明显升温，平均产能利用率达90%至95%，ABF载板大尺寸产品营收贡献上升，打样数量亦显著增加。预期第四季将符合季节性高峰，带动全年营收再创新高。
臻鼎预估，2026年将是公司成长关键年，AI伺服器与IC载板业务将全面起飞。公司已布局Intelligent HDI（iHDI）与HLC产品，锁定新一代AI伺服器平台，预期2026年营收逐步放大，2027年将呈倍数成长。秦皇岛厂BT载板扩产将于2026年上半年启动，以满足客户需求；ABF载板大尺寸AI产品打样数量快速增加，营收贡献预计逐季攀升。边缘AI装置如AI手机与折叠机设计升级，单机板价值提高，AI眼镜市场亦将因品牌投入而带动数倍成长。
臻鼎强调，AI与先进封装推动产业迈向异质整合，PCB角色正从「讯号连接」转向「系统承载」，成为高效能运算核心。公司以「One ZDT」策略整合同步推进，凭借mSAP、HDI、HLC及高阶IC载板量产能力，成为能贯穿半导体、先进封装与PCB供应链的少数整合者，并与全球客户共同开发下一世代高阶产品。近期AI伺服器相关营收明显成长，公司对后续订单动能保持正向看法。
为因应AI需求，臻鼎在淮安与泰国园区扩充iHDI与HLC产能，淮安厂产能预计明年底翻倍，泰国一厂量产中，2026年第二季达满产，其他厂区亦同步建置。高雄AI园区的高阶ABF载板与iHDI+HLC产能试车中，预计2026年第一季进入打样。随著三地产能效益逐步显现，臻鼎看好未来营运表现。
點擊閱讀下一則新聞
