针对OEM需求设计 美光推出Micron 4600 PCI Gen5 NVMe SSD
【记者吕承哲／台北报导】美光科技宣布推出 Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD，这款专为 OEM 设计的创新用户端储存硬碟，旨在为游戏玩家、创作者及专业工作者提供卓越的效能与使用者体验。4600 SSD 采用 Micron G9 TLC NAND，是美光首款 Gen5 用户端 SSD，效能较前代产品高出一倍。
英特尔推出全新AI套件 仅3步骤协助客户快速开发AI助理
【记者吕承哲／台北报导】英特尔今年在CES上发布了Intel AI Assistant Builder（代号Project SuperBuilder）解决方案，让电脑制造商和软体供应商能以最少设定，在几分钟内打造专属AI助理。此方案透过三个步骤实现：选择AI模型、下载安装、启动程式，免去模型开发的繁琐过程。英特尔客户端运算事业群资深首席工程师Olena Zhu表示，「我们提供建置模块（building blocks），协助客户打造以AI为核心的解决方案，缩短开发时间并加速产品上市。」
美国晶片禁令、DeepSeek冲击 今年AI伺服器出货量3种情境分析
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技（TrendForce）最新研究，2024年全球AI server出货量受惠于CSP、OEM的强劲需求，年增幅达46%。影响2025年AI server出货量的关键因素包括美国晶片禁令、DeepSeek效应，以及GB200/GB300 Rack供应链整备进度等变数。
高通CES与多家公司合作 携手打造AI本地装置多元应用场景
【记者吕承哲／台北报导】高通技术公司于CES 2025推出高通AI本地装置解决方案（Qualcomm AI On-Prem Appliance Solution）与高通AI推论套组（Qualcomm AI Inference Suite），为企业提供从近边（near-edge）到云端的完整AI推论软硬体解决方案。宜鼎集团子公司Aetina成为率先采用此解决方案的OEM厂商之一，推出轻量本地AI装置，运行70B参数的生成式AI模型，实现智慧搜寻与内容创作。同时，汉威联合（Honeywell）、IBM也与高通合作，将AI应用场景扩展至工业与商业领域。
抢攻汽车商机！高通与Garmin在CES推出新一代数位座舱解决方案
【记者吕承哲／台北报导】Garmin与高通技术公司在CES展会上宣布，双方扩大在汽车技术领域的合作，推出新一代数位座舱解决方案Garmin Unified Cabin 2025，可基於单一Garmin控制模组提供可扩展的网域控制器（domain controller）功能。这项领先解决方案搭载高通技术公司的Snapdragon Cockpit Elite平台，可在所有汽车显示器上提供直觉且沉浸式的娱乐体验，进一步推动软体定义汽车架构。基于近期屡获殊荣的Garmin Unified Cabin网域控制器解决方案，此次合作是双方成功合作历史的延续。
高通CES推出Aware平台全新服务 加速企业智慧连接发展
【记者吕承哲／台北报导】高通技术公司于2025年美国国际消费性电子展（CES 2025）宣布，推出全新升级版的高通Aware平台。此新平台以云端服务为基础，能让企业为各行各业的智慧连线装置新增可观测性（observability）、监控和定位等功能，领域包含物流、零售、能源、智慧家庭、机器人等。
英特尔CES新品齐发！ 18A制程Panther Lake处理器下半年量产
【记者吕承哲／台北报导】英特尔在 CES 2025 展会上，宣布推出Core Ultra 200V系列(Lunar Lake)扩大至vPro商用平台，旨在为企业、创作者及游戏爱好者带来行动运算的颠覆性体验。这些处理器结合尖端的 AI 增强功能、更高效能与效率的改进，进一步提升个人电脑的应用价值。
AMD持续扩张Ryzen AI系列产品线 在CES积极抢攻消费、商用市场
【记者吕承哲／台北报导】AMD于 CES 2025 开展前夕举行记者会，并正式推出包括高效能运算需求的 Ryzen AI Max 系列处理器，专为高端轻薄笔电设计；全新 Ryzen AI 300 系列Zen 5架构处理器，为产品线增添更多选择；以及延续 AMD Zen 4架构的 Ryzen 200 系列处理器，专注于日常生产力需求，进一步巩固AMD在 AI 处理器市场的竞争优势。
高通CES推出新款AI晶片Snapdragon X 仅600美元震撼中阶PC市场
【记者吕承哲／台北报导】高通技术公司正式推出Snapdragon X平台，这是Snapdragon X系列的第四款产品，进一步扩展其在AI PC领域的领先地位。Snapdragon X平台结合高效能、多日电池续航力以及Copilot+ PC体验，将为更多使用者带来革命性的运算体验，其中，600美元价位更是震撼市场，展现高通积极抢攻中阶PC市场的决心。
最新Ozone、RPS设备准备明年接单！ 明远精密12/16挂牌上柜
【记者吕承哲／台北报导】半导体设备供应商明远精密（7704）配合上柜前公开承销，对外竞价拍卖2,088张，竞拍底价60元，最高得标张数266张，暂定承销价69元，竞拍时间为11月26日至28日，12月2日开标；12月4日至6日办理公开申购，12月10日抽签，暂定12月16日挂牌。
成功打入半导体设备龙头供应链 明远精密稳步扩展全球市场
【记者吕承哲／台北报导】明远精密（7704）18日举办上柜前业绩发表会，该公司产品主要为半导体臭氧供气系统、远端电浆源、射频电源系统及技术维修服务，主要应用于半导体制程中的化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等关键制程。
AMD携手26家合作伙伴 展示最新技术突破、创新应用加速企业AI部署
【记者吕承哲／台北报导】在人工智慧（AI）快速成长的时代，AI解决方案的部署和高效能运算成为推动企业转型的重要动能，AMD在5日于台北举行的「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI无限进化．AMD驱动未来」为主题，AMD携手26家OEM、ODM和ISV合作伙伴，展示最新的技术突破和创新应用，现场展出的最新第5代AMD EPYC处理器和Instinct MI300系列加速器，聚焦AI和资料中心应用，为现场带来丰富的产品体验。
美光SSD获NVIDIA验证通过 进入GB200 NVL72系统推荐供应商清单
【记者吕承哲／台北报导】美国记忆体大厂美光科技（Micron）今（31）日宣布，其9550 PCIe Gen5 E1.S资料中心SSD正式进入NVIDIA GB200 NVL72系统及其衍生产品的NVIDIA推荐供应商清单（RVL）。这一发展代表美光在AI伺服器储存解决方案领域的技术突破，为使用NVIDIA最新硬体的AI基础设施提供更加优异的支援。
调研：辉达更细致分类Blackwell B300系列将推升CoWoS-L需求
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，NVIDIA将其Blackwell Ultra系列产品重新命名为B300系列，并计划于明年主推B300和GB300等采用台积电CoWoS-L技术的GPU，这将大幅提升市场对先进封装技术的需求。此次命名调整涉及将原B200 Ultra改为B300，GB200 Ultra改为GB300，并将B200A Ultra和GB200A Ultra分别改为B300A和GB300A。
仅HBM撑大局！调研：买方去库存化优先 Q4记忆体价格涨幅收敛
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技TrendForce最新调查显示，今年第三季消费型产品需求疲软，记忆体市场主要由AI Server需求支撑，加上HBM逐渐取代部分DRAM产品产能，供应商对合约价格维持强硬立场。尽管Server OEM持续拉货，智慧手机品牌仍在观望。TrendForce预估，第四季记忆体整体平均价格涨幅将大幅缩减，DRAM价格增幅预计落在0%至5%，但在HBM需求增加的带动下，整体DRAM价格可望上涨8%至13%。
英特尔推出首款Intel Core Ultra桌上型AI PC处理器 10/24上市贩售
【记者吕承哲／台北报导】美国处理器大厂英特尔10月10日发表全新Intel Core Ultra 200S系列处理器产品，首度将AI PC功能带入桌上型电脑平台，Intel Core Ultra 200S系列处理器将于2024年10月24日上市，透过线上、实体零售，以及OEM合作伙伴系统贩售。
将AI导入桌上型电脑！ 英特尔发表全新Core Ultra 200S系列处理器
【记者吕承哲／台北报导】美国处理器大厂英特尔（Intel）于10日正式发表全新Intel Core Ultra 200S系列处理器，这是专为桌上型电脑爱好者设计的首款AI PC，将AI功能导入桌上型电脑平台。该系列由Intel Core Ultra 9处理器285K领衔，包含五款不锁频桌上型处理器，搭载高达8个效能核心（P-core）和16个效率核心（E-core），相较于上一代产品，新一代处理器在多执行绪工作负载上的整体效能提升高达14%。
AMD Advancing AI 2024推出最新AI解决方案 为AI运算提供强大支援
【记者吕承哲／台北报导】AMD在Advancing AI 2024正式推出一系列旨在引领人工智慧（AI）运算新时代的高效能解决方案，涵盖从伺服器CPU到AI加速器的全方位产品阵容。包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU等。这些产品展现了AMD在推动AI应用大规模部署的能力，同时加速了AMD ROCm开源AI软体体系的扩展，为资料中心的现代化和AI运算提供强大支援。
恩智浦推出MC33777 兼具系统效能提升、简化设计与降低成本优势
【记者赵筱文／台北报导】恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出MC33777，全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单一装置的电池接线盒积体电路（battery junction box IC）。与传统的电池监测解决方案相比，MC33777省去了多个零组件、外部致动器和运算处理支援，显著降低设计复杂性及成本，并减少资格认证与软体开发的工作量。
联发科携手达发科技 Wi-Fi 7与10G-PON整合方案获欧洲一线电信商采用
【记者吕承哲／台北报导】台湾IC设计龙头联发科携手拥有超过 20 年全球固网宽频 IC 设计经验的子公司达发科技，以业界最完整且最高效能之 Wi-Fi 7 网路通讯晶片与 10G-PON 平台整合方案服务全球宽频运营商，宣布获欧洲一线电信业者采用并将于 2025 年推出搭载 Wi-Fi 7 的 10G-PON 服务。
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