
南韩成台湾最大逆差国!谢金河点名AI时代「它」更耀眼 三星被比下去
【记者吕承哲/综合报导】财信传媒董事长谢金河表示,今年8月台湾出口超过南韩,但另一个数字也告诉大家,南韩在不知不觉中变成台湾大逆差国,原因就是高频宽记忆体(HBM),这些年SK Hynix打败三星,成为HBM霸主,股价从7.31万涨到38万韩元,股价大涨419%,市值24.37兆韩元,成为南韩第十二大市值企业,完全把三星比了下去。
【记者吕承哲/综合报导】财信传媒董事长谢金河表示,今年8月台湾出口超过南韩,但另一个数字也告诉大家,南韩在不知不觉中变成台湾大逆差国,原因就是高频宽记忆体(HBM),这些年SK Hynix打败三星,成为HBM霸主,股价从7.31万涨到38万韩元,股价大涨419%,市值24.37兆韩元,成为南韩第十二大市值企业,完全把三星比了下去。
【记者吕承哲/台北报导】推论效能是人工智慧(AI)工厂经济效益的核心关键,输送量越高,就能以更快速度产生更多词元(token),进而提高营收、降低总拥有成本(TCO),并提升整体系统的生产力,辉达(NVIDIA)Blackwell Ultra 架构GB300 NVL72 机架系统,在GTC大会首度亮相半年后,便于 MLPerf Inference v5.1 推论基准测试中刷新纪录,相较于 GB200 NVL72,在 DeepSeek-R1 推论输送量上最高可达 1.4 倍。
...平方毫米,达光罩尺寸5.5倍,封装12个HBM3/HBM3E记忆体堆叠。至于SoW-X,预计面积将来...
...触底,第二季起逐渐复苏。接下来的关键在于是否能扩大HBM3E的客户群,并顺利通过NVIDIA严格的产...
美光 HBM3E 12 层堆叠 36GB 记忆体现已通过多个领先 AI 平台的认证,为 AMD In...
【记者吕承哲/台北报导】随著美国政府放行辉达H20恢复供货中国市场,TrendForce最新调查指出,政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补,预期H20将重新成为该市场高阶AI晶片主力,带动HBM需求同步增加。
...,并采取减产等策略进行调整。自2024年第一季启动HBM3E量产后,营运逐步回稳,2025年第一季已...
...前SK海力士与美光都已经将HBM4送样,三星仍卡在HBM3E未通过辉达验证,但是AMD上周举行的 A...
相比之下,三星的12层HBM3E至今仍未获得辉达(NVIDIA)认证通过,韩媒则是在日前揭露,三星与...
【记者吕承哲/台北报导】记忆体市场近期发生变化,包括三星等大厂停产DDR4,随著生成式AI应用急速扩张,加上供给面调整与资本支出升温,带动DRAM价格全面攀升,成为企业决策核心关注。根据Counterpoint Research最新追踪,DDR4现货价格已比DDR5高出约四成,旧世代产品出现意外涨势。这让记忆体族群18日强势表现,南亚科(2408)因传出暂停报价亮灯涨停,报在59.1元,华邦电(2344)则是大涨4.80%,记忆体模组厂十铨(4967)、广颖(4973)也亮灯涨停。
【记者吕承哲/台北报导】伺服器与储存解决方案大厂美超微电脑(Supermicro)宣布,推出搭载AMD全新Instinct MI350系列GPU的气冷与液冷GPU伺服器,专为高阶AI与高效能运算(HPC)应用打造。新款H14系列平台整合最新AMD EPYC 9005系列伺服器处理器与MI350 GPU,标榜效能大跃进、能源效率提升与可扩充性强,将协助企业以更低总体拥有成本建构AI资料中心,迎战生成式AI与大型语言模型运算浪潮。
【记者吕承哲/台北报导】根据TrendForce最新调查显示,2025年第一季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价下跌,加上HBM出货规模收敛,DRAM产业营收为270.1亿美元,季减5.5%。平均销售单价方面,由于三星(Samsung)更改HBM3e产品设计,HBM产能排挤效应减弱,促使下游业者去化库存,导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。
【记者吕承哲/综合报导】不让辉达(NVIDIA)独霸AI市场,超微(AMD)于本周举行Advancing AI 2025大会,发表从晶片到机柜的整合式AI平台战略,宣布推出以业界标准打造的开放型、可扩展AI基础设施,并携手xAI、Meta、微软等重量级合作伙伴全面抢攻AI运算市场。对此,资深半导体分析师陆行之表示,AMD也来办个类NVIDIA GTC大会,并提出11大重点解析,指出无论在HBM4记忆体、机柜扩展,AMD皆展现出与辉达正面较劲的企图心。
...ackwell Ultra 超级晶片而设计。美光 HBM3E 12H 36GB 也针对 NVIDIA...
【记者吕承哲/台北报导】根据调研机构TrendForce集邦科技最新调查,由于美国四月公布新审查禁令,要求NVIDIA H20或其他于记忆体频宽、互连频宽等性能等同的晶片输出中国市场时,需取得额外许可,预期NVIDIA将针对中国市场推出RTX PRO 6000(原B40)的低压降规版,记忆体从原定搭载HBM改采GDDR7,预估最快于2025年下半年问世。
...k)尺寸的3.3倍,可封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E记忆体堆叠、I/O晶片与其他晶粒。目前这...
...场的领先地位。SK海力士也展示16层(hi)堆叠的HBM3E产品,拥有每秒1.2TB(1.2 TB/...
【记者吕承哲/台北报导】美国总统川普对等关税政策似有软化,激励美股强弹,观察日前甫落幕的辉达GTC大会,辉达执行长黄仁勋展示了下一代AI晶片Blackwell Ultra、超级晶片GB300及Vera Rubin架构,凸显其仍是AI产业领头羊。根据投资机构估算,辉达目前本益比仅26倍,明显低于其它科技巨头。台湾AI供应链与辉达深度联结,可望跟随辉达持续成长,此时透过相关主题ETF逢低布局,将可受惠AI热潮的带来的趋势行情。
【记者吕承哲/台北报导】伺服器和储存供应大厂美超微电脑(Supermicro)宣布,推出搭载NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系统和机架解决方案,这些系统和解决方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16与NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro与NVIDIA的新型AI解决方案强化了AI领域内的引领优势,并提供突破性效能,以因应运算密集度最高的AI工作负载,包括AI推理、代理式AI,以及影片推论应用。
【记者吕承哲/台北报导】美国晶片大厂辉达(NVIDIA)在本届GTC大会正式揭晓全新一代企业级人工智慧(AI)基础架构—搭载 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的 NVIDIA DGX SuperPOD。该系统专为尖端代理型 AI 推理设计,为企业带来「开箱即用」的 AI 工厂解决方案,提供大规模训练与推论的超级运算能力。