中国信托投信表示，辉达此次推出的Blackwell Ultra晶片，预计于2025下半年上市，专为AI推理设计，搭载288 GB HBM3e记忆体，满足大型AI模型需求；GB300超级晶片则整合两块Blackwell Ultra与Grace CPU，为亚马逊、Google等巨头提供强大支援；而Vera Rubin架构预计2026下半年登场，速度较GB300快14倍，显示AI运算的飞跃进展。这些技术突破不仅强化辉达在AI硬体市场的领导地位，也带动其供应链与合作伙伴的成长动能。
在辉达的AI生态系中，台湾企业扮演关键角色。中国信托投信指出，台积电是辉达晶片的主要制造商，直接受惠于Blackwell Ultra与Vera Rubin的生产需求。至于鸿海、华硕、广达专注AI伺服器制造；台达电则提供数据中心电源与冷却方案，与辉达携手推动AI制造。而联发科虽以行动晶片为主，其与辉达的长期合作可能延伸至AI边缘运算领域。
上述与辉达深度联结的台湾公司，正好也是中信小资高价30 ETF（00894）的前六大成分股，合计占比56.6%，可望成为台湾投资人投资AI趋势的理想标的。这些成分股在GTC 2025的参与，也凸显其在AI生态系统中的重要性，随著AI应用持续扩展，00894有望成为小资族与科技趋势投资者的热门选择。
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